[发明专利]印刷布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷布线基板，特别是涉及具有高速信号传送用的通 孔的印刷布线基板。

背景技术

随着通信装置处理能力的提高，信号速度显著提高。随着信号速 度的高速化，为了确保高频特性，必须控制特性阻抗。在这种情况下， 在通信装置中内置的印刷布线基板间传送时，不仅要使用以前的底板 传送，而且不得不使用经由同轴连接器的同轴电缆，这样的状况越来 越明显。还有，即使是以前的底板传送，为了实现底板传送，有时要 进行实测评价，在印刷布线基板和测量器的连接上也得使用同轴连接 器，这是存在的状况。

在同轴连接器(例如BNC(Bayonet Neill Concelman)、SMA(Sub Miniature Type A)等)向印刷布线基板的安装方面，引起特性劣化，即特 性阻抗失配的主要原因可以考虑以下3点。第1，可以考虑在印刷布线 基板上形成的同轴连接器用的通孔自身的阻抗失配，第2，可以考虑从 通孔过渡到信号布线的部分的阻抗失配，第3，可以考虑信号用通孔中 产生的短截线(分支)的阻抗失配。作为解决这种阻抗失配的分案，已经 提出以下技术。

专利文献1：特开2003—217745号公报

专利文献2：特开2004—165200号公报

专利文献3：特开2004—327690号公报

专利文献4：特开2005—175189号公报

专利文献5：特开2005—351731号公报

专利文献6：特开平8—274513号公报

专利文献7：特开2005—5539号公报

专利文献8：特开2003—86954号公报

发明内容

发明打算解决的课题

在专利文献1中披露了在子插件的通孔附近的传送线上设置电短 路短截线来吸收子插件和背板的阻抗失配的技术。然而可以看出，在 高速信号下，信号的上升变得陡峭，所以短路短截线、通孔内的短截 线也会作为传送线路起作用，成为进一步产生多重反射的主要原因。 还有，因为是通过短路短截线而与GND(接地)连接，所以在实际的信 号传送中会造成预想不到的分电压，这也是存在的问题。

在专利文献2中披露了与差动信号的时滞削减有关的技术。然而， 没有言及通孔的反射抑制的课题。

在专利文献3中披露了为确保在印刷布线基板的通孔处的返回电 流路径，把通孔设为同轴型的情况。然而，未给出与多层布线基板中 产生的通孔短截线有关的解决办法。

在专利文献4中披露了为确保印刷布线基板的通孔处的返回电流 路径，在2个接地层之间设置了导电层的情况。然而，与专利文献3 一样，未给出多层布线基板上的通孔短截线的解决办法。

在专利文献5中披露了在与接地(GND)连接的导体图形的通孔中 插入金属探针来构筑试验插座的技术。然而，与专利文献3一样，没 有言及通孔短截线。

在专利文献6中披露了连接波导管和基板的技术。然而，该技术 不涉及在基板内构成的疑似波导管的阻抗改变，不是解决与通孔有关 的阻抗失配的技术。

在专利文献7中披露了在阻抗高度匹配的状态下，把同轴连接器、 同轴电缆安装在印刷基板上的技术。然而，该技术不是连接特性不同 的印刷基板和阻抗匹配基板而调整阻抗的技术，从通孔过渡到信号布 线的部分的构成不明，不能说是解决该部分的阻抗失配。

在专利文献8中披露了邻接的开口部的平面形状及贯通导体的断 面形状均为椭圆形状，并且在椭圆形状的短径方向排列该开口部及贯 通导体，从而减小电流路径的电感成分，并且同时抑制开关噪声的技 术。然而，该技术中从贯通导体过渡到信号布线的部分的构成不明， 不能说是解决该部分的阻抗失配。

本发明的主要的课题是抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连 接器时产生的特性阻抗失配。

用于解决课题的方案

本发明的一个方面是一种印刷布线基板，其特征在于，具备：夹 隔绝缘体层按多层积层的接地层；第1通孔；在上述第1通孔和上述 接地层之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙；以及从上述第1通孔 通过上述余隙在给定的上述接地层间延伸的信号布线，给定的上述接 地层按在上述余隙部分与上述信号布线的一部分重叠的方式配置并且 具有调整上述信号布线的阻抗的布线阻抗调整区域。

发明效果