[发明专利]连接器焊接方法无效

专利信息
申请号: 200810199081.7 申请日: 2008-10-13
公开(公告)号: CN101383472A 公开(公告)日: 2009-03-11
发明(设计)人: 蔡友华 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458广东省广州市番禺南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种连接器焊接方法,包括以下步骤:(1)剥除导线第一外被,翻开编织,去铝箔露出芯线;(2)将各芯线依信号对应排列于一线架的卡槽中;(3)将芯线固定于线架中;(4)剥除各芯线的第二外被,露出其内的芯线铜丝,将各芯线铜丝沾锡;(5)提供一连接器主体,其一端具有一端子承接座以收容设一焊接部的端子,将焊接部进行锡膏刷附,并将端子承接座与线架结合固定;(6)将各芯线铜丝分别与各焊接部固定;(7)利用一机器高温区的高温产生的红外线使锡膏熔融,令各芯线铜丝分别与各焊接部焊接,使连接器主体与导线形成电性接通;(8)去除焊接部残留的锡珠。本发明连接器焊接方法不仅可提高连接器高频性能而且避免连接器短路。
搜索关键词: 连接器 焊接 方法
【主权项】:
1. 一种连接器焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供一导线,将该导线的第一外被剥除,再将编织翻开,进一步去除铝箔,露出所包覆的多数芯线;(2)将各该芯线依信号排列顺序分别对应设于一线架所排设的一卡槽中;(3)将所述芯线固定于所述线架中;(4)进一步剥除各所述芯线表面的第二外被,露出所述第二外被内的芯线铜丝,将各所述芯线铜丝进行沾锡;(5)提供一连接器主体,所述连接器主体上一端具有一端子承接座,于所述端子承接座上收容有多数端子,该端子设一焊接部,将该等端子的焊接部进行锡膏刷附,并将所述端子承接座与所述线架结合固定;(6)将各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部固定;(7)利用一机器高温区的高温产生的红外线使所述锡膏熔融,令各所述芯线铜丝分别与各所述端子的焊接部焊接,使所述连接器主体与所述导线形成电性接通;(8)去除所述端子的焊接部残留的锡珠。
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