[发明专利]显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板有效

专利信息
申请号: 200810191773.7 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN101442042A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 邱勇;陈珉;徐粤 申请(专利权)人: 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L27/32;H01L23/485;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/30;H05B33/12;H05B33/06;H05B33/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板,显示器件包括基板及其上设置的封装盖板,两板间通过封胶粘合,基板上顺次形成第一电极,有机功能层,第二电极;第一、第二电极通过引线延伸到基板或封装盖板边缘处,电极引线上还形成有至少两层绝缘性防护层,防护层延伸至第一、第二电极引线与芯片绑定边缘,封胶跨涂于防护层上。本发明防护层设于不与芯片绑定的引线区域,直至芯片边缘,更可以保护该部分引线不被水氧腐蚀;优选方案是与显示器件内网状绝缘层、阴极隔壁同时制备,并不增加工艺步骤;且防护层精度要求并不很高,易于制备,使该引线区域在涂覆密封胶之前保持最大可能的洁净程度,降低导线烧毁或短路的可能性,延长使用寿命。
搜索关键词: 显示 器件 制备 方法 掩膜板
【主权项】:
1. 一种显示器件,包括基板及其上设置的封装盖板,两板间通过封胶粘合,基板上顺次形成第一电极,有机功能层,第二电极;第一、第二电极通过引线延伸到基板或封装盖板边缘处,与芯片绑定,其特征在于,所述电极引线上还形成有至少两层绝缘性防护层,所述防护层延伸至第一、第二电极引线与芯片绑定边缘,所述封胶跨涂于防护层上。
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