[发明专利]显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板

说明书

技术领域

本发明涉及一种显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板，尤其涉及一种设有防护层 的显示器件、制备方法及制备其用的掩膜板。

背景技术

有机电致发光显示器(OLED)具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜 色丰富等一系列的优点，具有广阔的应用前景。其基本结构是：一刚性或柔性基板，其上 发光区位置依次形成阳极、有机发光层、阴极等各层，阳极、阴极在非发光区位置依靠引 线引出，集中到一边或几边，与驱动芯片进行邦定。另外，由于OLED随着使用时间增加， 环境中的水气与氧气很容易渗入显示器件中，使得金属电极与有机发光层之间剥离、材料 裂解和电极氧化，进而产生暗点，这会大幅降低显示器件的发光强度和发光均匀度等发光 品质。一般而言，于OLED显示器件的玻璃基板上完成金属电极与有机发光体薄膜的蒸镀 制程之后，会以封装基板封装玻璃基板表面的元件。

参照图1所示，为传统OLED显示器件的封装结构的剖面示意图。OLED显示器件 包含有一玻璃基板1，以及一封装基板2是通过封胶层7的粘接性与玻璃基板接合，进而封 装成一个密闭空间。玻璃基板1表面上发光区包含有一积层物，是经由一阳极导电层、一 有机发光材料层(图中未示出)以及一阴极金属层(图中未示出)所构成，非发光区为电 极引线4走线区。其中，封装基板2是采用比玻璃基板1面积稍小的金属或玻璃材质所制 成，可封装住积层物，只外露预备用以与驱动芯片8邦定的电极引线4。

封装完成后至绑定过程中，封装胶外沿至绑定区域之间裸露的那部分金属引线以及ITO 引线不可避免的受到水汽、氧气、金属离子或其余杂质离子的污染，而现有清洁手段很难 达到一个理想的效果，即使后期使用密封胶全部覆盖起来，也会在后期导致引线烧毁或短 路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效保护电极引线的显示器件。

本发明的另一目的在于提供一种所述显示器件的制备方法。

本发明的再一目的在于提供一种采用所述方法制备所述显示器件所用的掩膜板。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：本发明之显示器件包括基板及其上设置 的封装盖板，两板间通过封胶粘合，基板上顺次形成第一电极，有机功能层，第二电极； 第一、第二电极通过引线延伸到基板或封装盖板边缘处，其特征在于，所述电极引线上还 形成有至少两层绝缘性防护层，所述防护层延伸至第一、第二电极引线与芯片绑定边缘， 所述封胶跨涂于防护层上。

所述封胶部分涂布于基板上，部分涂布于防护层上。

所述防护层为两层。

所述双层防护层的第一层为与显示器件网状绝缘层相同材料，第二层为与显示器件阴极 隔壁相同材料。

所述封胶为光固化胶或热固化胶。

本发明的另一目的是通过以下技术方案予以实现的：该方法包括以下步骤：

①形成第一电极及引线图形；

②形成后续各层图形及防护层图形，其中形成防护层图形在形成电极引线图形后任一 步骤形成。

所述步骤②形成防护层图形与显示器件绝缘层同层制备。

本发明的另一目的还可以通过以下技术方案予以实现：该方法包括以下步骤：

①形成第一电极及引线图形；

②形成防护层第一层图形，形成防护层第二层图形；

③形成后续各层图形。

所述步骤②中防护层第一层图形与显示器件网状绝缘层同层制备，防护层第二层图形与 显示器件阴极隔壁同层制备。

本发明的再一目的是通过以下技术方案予以实现的：制备本发明之显示器件防护层图形 过程中，掩膜板整体镂空图形至少包括与防护层图形对应的镂空图形。

所述掩膜板为制备防护层第一层的第一掩膜板，以及制备防护层第二层的第二掩膜板。

所述第一掩膜板整体镂空图形包括与网状绝缘层图形及防护层第一层图形对应的镂空 图形，所述第二掩膜板整体镂空图形包括与阴极隔壁图形及防护层第二层图形对应的镂空 图形。