[发明专利]IC组件烧机设备及其所使用的IC加热装置

摘要

本发明提供一种IC组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置，其中，IC加热装置主要包含有上盖板、固定座、加热块与底座。加热块用以提供接近均匀的加热面，以接触受测的IC。加热块的内部容置有一加热器及一温度感应器，且利用复数条导线使加热器及温度传感器电性连接至一连接器，连接器底部设有一电路板，具有复数个第一接点。加热块下方设有一容设座，以放置受测的IC，在容设座旁对应于电路板的部位设有连接座，连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通至电路板的复数个第一接点。

主权项

一种IC加热装置，供IC的烧机测试使用，主要包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座，该加热块为用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC；其特征在于：该上盖板的下方中央部位锁附该加热块，该上盖板的下方周缘部位由锁合组件以锁附至该固定座；该固定座呈中空状，以容设该加热块，而使该加热块朝下露出，该加热块的内部容置有至少一加热器及一温度感应器，且利用复数条导线使该加热器及该温度传感器分别与一连接器电性连接，且该连接器底部设置有一电路板，该电路板具有复数个第一接点；以及该底座亦呈中空状，以容纳朝下露出的该加热块，其中位于该加热块的下方设有一容设座，以放置该受测的IC，且在该容设座旁，对应于该电路板的部位设有一连接座，该连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通该电路板的复数个第一接点。