[发明专利]IC组件烧机设备及其所使用的IC加热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种加热装置，特别是有关于一种应用于集成电路组 件(IC)烧机测试的烧机设备及其中所使用的加热装置。

背景技术

封装完成的集成电路组件(IC)，之后仍须在一预设的高温中进行电性 测试，以了解其稳定度，此程序通常称之为烧机(Burn-in)。在烧机程序 进行期间，需要加热并控制受测IC、传感器、以及其它相关组件的温度。 此加热系统多年来已经广为实施，此系统通常包含一加热器(heater)、一 温度传感器、以及一比较测定器，依照温度传感器上量测到的电压与一参 考电压进行差异比较，并按两者电压的差异比例以提供能量到一加热器， 进而使电压的差异降低，以调整加热温度。公知技术中，此种具有加热器 与传感器的测试插槽(Socket)，如美国公告专利US5164661、US5911897 及US7312620所公开的，由直接将加热器接触受测的IC，用以提供受测 IC适当的温度。

然而，现行的IC加热器与测试插槽的连接结构普遍为单边轴枢的掀 盖式结构，而将IC加热器设置于上盖，IC加热器内的加热棒及温度传感 器需要再利用导线连接到测试板上。长久使用后发现，设置有IC加热器 的上盖易因重复开关而造成导线的绝缘层磨耗破裂而导致导线内的线蕊 外露断裂。此外，单边轴枢的掀盖式结构在实际运作时，为了便于人工操 作上盖的开闭以检测IC，测试板的周围会刻意留下可供人工操作的空间； 然而，此空间却容易造成空气对流，使IC加热器的热源因空气对流而发 生改变，使得IC所承受的加热温度不稳定，造成测试结果不可靠，甚至 必须重测，导致耗费时间与费用。对于重视时效及欲降低成本的业界而言， 仍有待改善。

发明内容

为了解决上述公知技术不尽理想之处，本发明的目的是提供一种IC 组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置，供IC的烧机测试使用。

为实现上述目的，本发明的IC加热装置主要包含有上盖板、固定座、 加热块与底座。加热块为用以提供接近均匀的加热面，以接触受测的IC。 固定座呈中空状，以容许加热块朝下露出，加热块的内部容置有至少一加 热器及一温度感应器，且利用复数条导线使加热器及温度传感器分别电性 连接至一连接器。且连接器底部设置有电路板，此电路板具有复数个第一 接点。底座亦呈中空状，以容许加热块朝下露出，其中位于加热块的下方 设有一容设座，以放置上述受测的IC，且在容设座旁，对应于电路板的部 位设有连接座，连接座具有复数个第二接点用以对应接触并导通电路板的 复数个第一接点。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，且利用上盖 板包含的连接器与底座包含的连接座来连结加热装置与测试板，故可不需 另外使用导线连结至测试板上，故操作上盖板与底座的开闭时不会造成导 线损伤。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，故不需在IC 加热装置周围刻意留下空间而遭受空气对流影响，故可使得IC加热稳定。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，因此整体的 体积不变却可增加IC上方的操作空间，更易于检修。

本发明的IC加热装置采用可上下分离的上盖板及底座，利用上盖板 的连接器与底座的连接座来连结加热装置与测试板，故利于导入IC的自 动化上载(loading)与卸载(unloading)，可大幅提升自动化效率。

本发明的IC加热装置由固定座与上盖板之间设置第一隔热片，得以 减少热能自加热块散逸至固定座，更能提升IC加热的稳定度。

本发明的IC加热装置由底座的底部设置有第二隔热片，得以减少热 能散逸至测试板，更能提升IC加热的稳定度。

本发明的IC加热装置由增设第一隔热片与第二隔热片，可以使得加 热温度的变异量控制在1.2％以内，远较先前技术20％以上的温度变异为优。

附图说明

图1A为一立体示意图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一 种具有IC组件的加热装置。

图1B为一立体示意图，是根据本发明提出的第一较佳实施例，为一 种具有IC组件的加热装置。

图2为一示意图，是根据本发明提出的第二较佳实施例，为一种IC 组件烧机设备。

附图中主要组件符号说明