[发明专利]温度补偿衰减器无效
| 申请号： | 200810190568.9 | 申请日： | 2008-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101752637A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 阎跃军;阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市研通高频技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度补偿衰减器，其包括：基体，设置在该基体上的两个膜状热敏电阻、信号输入端和信号输出端，一个膜状热敏电阻的两端分别连接在信号输入端和信号输出端，另一个膜状热敏电阻的第一端、第二端分别与信号输入端和信号输出端相连接，该膜状热敏电阻的第三端与接地端相连接，该两个膜状热敏电阻的温度特性相反。通过将这种温度补偿衰减器接入高频及微波有源电路中，可以补偿由于温度变化而带来的高频及微波有源器件的增益的变动或有源器件的RF特性的漂移。可用于各种高频和微波电路及系统，尤其适合于温度特性要求严格的移动通信系统、卫星通信系统、雷达系统。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 衰减器 | ||
【主权项】：
一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)，制作在该基体上的膜状热敏电阻(1)和膜状电阻(2)、信号输入端(3)和信号输出端(4)、接地端(5)，其特征在于：该膜状热敏电阻(1)的两端分别连接在信号输入端(3)和信号输出端(4)，该膜状电阻(2)的第一端(2-1)、第二端(2-2)分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该膜状电阻(2)的第三端(2-3)与接地端(5)相连接。
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