[发明专利]温度补偿衰减器无效
| 申请号： | 200810190568.9 | 申请日： | 2008-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101752637A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 阎跃军;阎跃鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市研通高频技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/30 | 分类号： | H01P1/30;H01P1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 衰减器 | ||
1.一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)，制作在该基体上的膜状热敏电阻(1)和膜状电阻(2)、信号输入端(3)和信号输出端(4)、接地端(5)，其特征在于：该膜状热敏电阻(1)的两端分别连接在信号输入端(3)和信号输出端(4)，该膜状电阻(2)的第一端(2-1)、第二端(2-2)分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该膜状电阻(2)的第三端(2-3)与接地端(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(1)是负温度系数的热敏电阻或正温度系数的热敏电阻。
3.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(1)是厚膜热敏电阻或薄膜热敏电阻；该膜状电阻(2)是厚膜电阻或薄膜电阻。
4.根据权利要求1所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(1)或该膜状电阻(2)的几何形状可以是多边形、多角形或圆弧形。
5.一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)，制作在该基体上的膜状电阻(11)和膜状热敏电阻(22)、信号输入端(3)和信号输出端(4)、接地端(5)，其特征在于：该膜状电阻(11)的两端分别连接在信号输入端(3)和信号输出端(4)，该膜状热敏电阻(22)的第一端(22-1)、第二端(22-2)分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该膜状热敏电阻(22)的第三端(22-3)与接地端(5)相连接。
6.根据权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(22)是负温度系数的热敏电阻或正温度系数的热敏电阻。
7.根据权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状电阻(11)是厚膜电阻或薄膜电阻。该膜状热敏电阻(22)是厚膜热敏电阻或薄膜热敏电阻。
8.根据权利要求5所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状电阻(11)或该膜状热敏电阻(22)的几何形状可以是多边形、多角形或圆弧形。
9.一种温度补偿衰减器，其包括：基体(6)，制作在该基体上的两个具有相反温度特性的膜状热敏电阻(111)和膜状热敏电阻(222)、信号输入端(3)和信号输出端(4)、接地端(5)，其特征在于：该膜状热敏电阻(111)的两端分别连接在信号输入端(3)和信号输出端(4)，另一个膜状热敏电阻(222)的第一端(222-1)、第二端(222-2)分别与信号输入端(3)和信号输出端(4)相连接，该膜状热敏电阻(222)的第三端(222-3)与接地端(5)相连接。
10.根据权利要求9所述的温度补偿衰减器，其特征在于：当该膜状热敏电阻(111)是负温度系数的热敏电阻时，另一个膜状热敏电阻(222)是正温度系数的热敏电阻；当该膜状热敏电阻(111)是正温度系数的热敏电阻时，另一个膜状热敏电阻(222)是负温度系数的热敏电阻。
11.根据权利要求9所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(111)是厚膜热敏电阻或薄膜热敏电阻；另一个膜状热敏电阻(222)是厚膜热敏电阻或薄膜热敏电阻。
12.根据权利要求9所述的温度补偿衰减器，其特征在于：该膜状热敏电阻(111)或另一个膜状热敏电阻(222)的几何形状可以是多边形、多角形或圆弧形。
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