[发明专利]金属用研磨液及研磨方法有效
申请号: | 200810186929.2 | 申请日: | 1999-08-31 |
公开(公告)号: | CN101440259A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 内田刚;星野铁哉;上方康雄;寺崎裕树;松泽纯;本间喜夫;近藤诚一 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社;株式会社日立制作所 |
主分类号: | C09G1/18 | 分类号: | C09G1/18;C23F3/00;C23F3/06;H01L21/321 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 钟 晶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供金属用研磨液及研磨方法,该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂,(2)氧化金属溶解剂,(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂,以及(5)水。 | ||
搜索关键词: | 金属 研磨 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种金属用研磨液,它含有第1保护膜形成剂、第2保护膜形成剂及水,上述第1保护膜形成剂是通过物理吸附和/或形成化学键而在金属膜表面形成保护膜的化合物,上述第2保护膜形成剂是辅助第1保护膜形成剂形成保护膜的化合物,上述第1保护膜形成剂是选自氨、胺、氨基酸、亚胺、唑、硫醇及糖类中的至少一种,上述第2保护膜形成剂是选自具有醇性或者酚性羟基的化合物、酯、醚、多糖类、氨基酸盐、聚羧酸、聚羧酸盐、乙烯基系聚合物、酰胺、偶氮化合物及钼化合物中的至少一种。
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