[发明专利]固态图像传感装置无效
申请号: | 200810185923.3 | 申请日: | 2007-05-16 |
公开(公告)号: | CN101459187A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 中柴康隆 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488;G06K9/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种固态图像传感装置,具有互连衬底,固态图像传感芯片和下填充树脂。固态图像传感芯片倒装在互连衬底上。通过对入射在固态图像传感芯片背表面的光进行光电转换,固态图像传感芯片采集待成像物体图像。下填充树脂用于填充互连衬底和固态图像传感芯片之间的空隙。下填充树脂的作用是阻挡固态图像传感芯片采集图像所用的光。其中待成像物体接触固态图像传感芯片的背表面,互连衬底具有平坦的上表面和平坦的下表面,固态图像传感芯片具有平坦的背表面。 | ||
搜索关键词: | 固态 图像 传感 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种固态图像传感装置,包含:互连衬底;固态图像传感芯片,所述固态图像传感芯片被倒装在所述互连衬底上,且其通过对入射到所述固态图像传感芯片的背表面上的光进行光电转换,从而可操作地采集待成像物体的图像;以及下填充树脂,用于填充所述互连衬底和所述固态图像传感芯片之间的空隙,并阻挡所述光,其中所述待成像物体接触所述固态图像传感芯片的所述背表面,其中所述互连衬底具有平坦的上表面和平坦的下表面,其中所述固态图像传感芯片具有平坦的背表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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