[发明专利]半导体发光装置有效
| 申请号： | 200810185048.9 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101471415A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 小田原正树;青木大 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光装置，具体地说，提供一种对安装的电路基板的软钎焊焊接的焊接强度强、而且焊接强度的增强能范围广泛地应对较大尺寸到小型尺寸、并且能以低成本制造的边视型LED灯具。在边视型LED灯具(1)的LED元件安装用基板(2)上设有电极部(4d)和电极部(5d)，电极部(4d)和电极部(5d)从设在绝缘基板(6)的两端部的电极(4)和电极(5)的各方朝向相互对置的方向延伸到绝缘基板(6)中。在将边视型LED灯具(1)安装在电路基板(7)上时，电极部(4d)的端面(4e)和电极部(5d)的端面(5e)有助于增强软钎焊焊接的焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体发光装置，其将半导体发光元件用作光源，在电路基板安装状态下光照射方向大致平行于该电路基板面，其特征在于，所述半导体发光装置形成有从绝缘基板的一个面通过所述绝缘基板的端面与另一个面连接的多个导体层，所述导体层中至少多个具有从位于所述端面侧的所述导体层延长到所述绝缘基板中的导体层，并在延长到所述绝缘基板中的导体层的从所述绝缘基板露出的面上设有用于提高软钎焊料浸湿性的由导电部件构成的电镀层，在将所述半导体发光装置安装在所述电路基板上时，在所述电镀层与所述电路基板之间进行软钎焊焊接。
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