[发明专利]半导体发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体发光装置，详细地说，涉及在电路基板安装状态 下光照射方向大致平行于该基板面的半导体发光装置。

背景技术

作为在电路基板安装状态下光照射方向大致平行于该基板面的半导 体发光装置(以下称为边视型LED灯具)，有图8～图10所示的结构的 半导体发光装置。图8是针对安装有1个LED元件的边视型LED灯具 (以下简称为LED灯具)从该LED元件侧且电路基板安装侧观察该LED 灯具的图，图9是从LED元件的相反侧且电路基板安装侧观察图8的LED 灯具的图，图10是针对安装有2个LED元件的LED灯具从该LED元件 的相反侧且电路基板安装侧观察该LED灯具的图。

如图8和图9所示，LED灯具50主要由LED元件安装用基板51、 LED元件52以及密封树脂53构成，是使用具有透光性的密封树脂53对 安装在LED元件安装用基板51上的LED元件52进行树脂密封后的LED 灯具。

具体地说，LED元件安装用基板51在绝缘基板54的一个面上形成 有一对电极部55a、56a，在另一个面上形成有一对电极部55b、56b，隔 着绝缘基板54而对置的电极部55a、55b和电极部56a、56b之间分别经 由形成在绝缘基板54的对置端面上的电极部55c、56c来连接。

然后，在电极部56a上经由导电部件(未作图示)放置LED元件52 来实现LED元件52的下部电极与电极部56a的电导通，并使用接合线 57将LED元件52的上部电极和电极部55a连接来实现电导通，使用具 有透光性的密封树脂53对LED元件52和接合线57进行树脂密封。

此时，LED元件安装用基板51的与形成有所述电极部55c、56c的 端面不同的端面58a、58b，是当从完成LED元件52的安装和使用密封 树脂53的树脂密封后的多个取入基板(取り基板)单片化成各个LED 灯具时的切断面。

因此，由电极部55a、55b、55c构成的电极55的端面55d、55e以 及由电极部56a、56b、56c构成的电极56的端面56d、56e由于电极55 和电极56的切断面各自仍然露出，因而在软钎焊焊接时软钎焊料的浸湿 性不良。因此，在将上述边视型LED灯具与电路基板进行软钎焊焊接的 情况下，产生以下问题。

LED灯具50对电路基板的软钎焊焊接是仅使用软钎焊焊脚来将电 路基板的电极焊盘与大致垂直于电路基板的LED灯具50的LED元件安 装用基板51的由电极部55a、55b、55c的3面构成的电极55和由电极 部56a、56b、56c的3面构成的电极56进行焊接。因此，具有焊接强度 弱的缺点。

并且，在安装有2个LED元件的LED灯具50的情况下，如图10 所示，有必要在电极55与电极56之间设置由1面构成的另一电极59。 于是，在LED灯具50对电路基板的软钎焊焊接中，电极59的软钎焊焊 接面积比电极55、56小，因而焊接强度也比电极55、56更弱。

然后，随着安装的LED元件数量增加，电极数也增加，每1个电极 的面积减少，软钎焊焊接强度更弱。

并且，如上所述，LED元件安装用基板51的电极55的端面55d、 55e以及电极56的端面56d、56e由于软钎焊料的浸湿性不良，因而软钎 焊焊接的焊接强度的稳定性不良，而且面积也小，因而不会大大有助于 焊接强度的提高。

并且，随着LED灯具50的小型化，电极的面积越来越小，具有伴 随软钎焊料涂布量的小量化而焊接强度更弱的倾向。

因此，提出了以下方案，即：通过与电极55、56一起在电极55的 端面55d、55e以及电极56的端面56d、56e上与电极55、56一样设置 镀铜层/镀镍层/镀金层的3层结构，实现软钎焊焊接的焊接强度的提高(例 如，参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开平8-242019号公报

不过，实际情况是，上述提出的在电极55的端面55d、55e以及电 极56的端面56d、56e上设置镀金层的方法，在将LED灯具50安装在 电路基板上时对该镀金层部分的大半不实施软钎焊，几乎不能期望焊接 强度的提高效果。

发明内容