[发明专利]电子器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200810184301.9 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101451860A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 东和司 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01D5/24 | 分类号： | G01D5/24;G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供可以在相对的基板之间形成正确的间隙、可以减小电子器件的面积的电子器件及其制造方法。其特征是，在设备基板(1)设置具有中心图案(7)和覆盖其表面的凸点图案(8)的第二电极部(6)，中心图案(7)由比凸点图案(8)硬度更高的材料构成，在接合基板(2)设置与凸点图案(8)相同材料的第一电极部(5)，设备基板(1)的功能部和第一电极部(5)通过直接接合(DirectBonding)的第一电极部(5)和凸点图案(8)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件，将接合基板(2)与形成功能部的设备基板(1)接合，使其与所述功能部之间留出间隙并将间隙覆盖，该电子器件的特征在于，在所述设备基板(1)和所述接合基板(2)的一个基板(1或2)设置与另一基板(2或1)的第一电极部(5)接触的第二电极部(6)，在第二电极部(6)设置从所述一个基板(1或2)向另一基板(2或1)突出的中心图案(7)、覆盖所述中心图案(7)的表面的凸点图案(8)，所述中心图案(7)由硬度比所述凸点图案(8)更高的材料构成，将所述第一电极部(5)和所述凸点图案(8)直接接合(Direct Bonding)，并将所述第一电极部(5)和所述第二电极部(6)电连接。
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