[发明专利]电子器件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子器件，将接合基板(2)与形成功能部的设备基板(1)接合，使其 与所述功能部之间留出间隙并将间隙覆盖，该电子器件的特征在于，

通过施加力或者电压使间隙变化而使所述功能部起作用，

在所述设备基板(1)和所述接合基板(2)的一个基板(1或2)设置与另一基板 (2或1)的第一电极部(5)接触的第二电极部(6)，

在第二电极部(6)设置从所述一个基板(1或2)向另一基板(2或1)突出的中 心图案(7)、覆盖所述中心图案(7)的表面的凸点图案(8)，

所述中心图案(7)由硬度比所述凸点图案(8)更高的材料构成，

将所述第一电极部(5)和所述凸点图案(8)直接接合(Direct Bonding)，并将所 述第一电极部(5)和所述第二电极部(6)电连接。

2.一种电子器件，将接合基板(2)与形成功能部的设备基板(1)接合，使其 与所述功能部之间留出间隙并将间隙覆盖，该电子器件的特征在于，

通过施加力或者电压使间隙变化而使所述功能部起作用，

在所述设备基板和所述接合基板的一个基板(1或2)设置与另一基板(2或 1)的第一电极部(5)接触的第二电极部(6)，

在第二电极部(6)设置从所述一个基板(1或2)向另一基板(2或1)突出的中 心图案(7)、作为覆盖所述中心图案(7)表面的凸点图案的熔融金属(11)，

所述中心图案(7)由硬度比所述熔融金属(11)更高的材料构成，

将所述一个基板(1或2)的第二电极部(6)和所述另一基板(2或1)的第一电 极部(5)压接，并使所述第一电极部(5)塑性变形，且通过加热，利用熔融并固 化的所述熔融金属(11)将所述第一电极部(5)和所述第二电极部(6)电连接。

3.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述中心图案(7)由无 机材料镍或者钛或者钨或者陶瓷构成，所述凸点图案(8)和第一电极部(5)由金 或者铜或者铝构成。

4.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，所述中心图案(7)由无 机材料镍或者钛或者钨或者陶瓷构成，所述第一电极部(5)由金或者铜或者铝构 成。

5.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，在所述中心图案(7)的 端面形成突部(14)。

6.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，在所述中心图案(7)的 端面形成突部(14)。

7.一种电子器件制造方法，其特征在于，

在制成将接合基板(2)与形成功能部的设备基板(1)接合，使其与上述功能 部之间留出间隙并将间隙覆盖的电子器件时，

通过施加力或者电压使间隙变化而使所述功能部起作用，

在所述设备基板(1)和所述接合基板(2)的一个基板(1或2)形成第二电极部 (6)，所述第二电极部(6)具有向另一基板(2或1)突出的中心图案(7)、以及硬度 比上述中心图案(7)更低并覆盖上述中心图案(7)表面的具有导电性的凸点图案 (8)，

在所述另一基板(2或1)的与所述第二电极部(6)对应的位置形成与所述凸 点图案(8)材料相同的第一电极部(5)，

将所述一个基板(1或2)的所述第二电极部(6)和所述另一基板(2或1)的所 述第一电极部(5)压接，并使所述凸点图案(8)和所述第一电极部(5)塑性变形， 且将所述第一电极部(5)和所述凸点图案(8)直接接合(Direct Bonding)，并将所述 第一电极部(5)和所述第二电极部(6)电连接。