[发明专利]半导体装置的制造方法有效
| 申请号: | 200810183698.X | 申请日: | 2008-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN101527282A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
| 发明(设计)人: | 藤川最史;千叶阳子 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 柯广华;蒋 骏 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体装置的制造方法。本发明的目的在于:在以边缘场切换模式驱动的液晶显示装置的制造方法中,通过缩减光掩模数来实现制造步骤的简化和制造成本的缩减。其包括如下步骤:在具有透光性的绝缘衬底上按顺序层叠形成第一透明导电膜及第一金属膜;使用第一光掩模的多级灰度掩模加工第一透明导电膜及第一金属膜的形状;按顺序层叠形成绝缘膜、第一半导体膜、第二半导体膜、第二金属膜;使用第二光掩模的多级灰度掩模加工第二金属膜、第二半导体膜的形状;形成保护膜;使用第三光掩模加工保护膜的形状;形成第二透明导电膜;以及使用第四光掩模加工第二透明导电膜的形状。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置的制造方法,包括如下步骤:在衬底上按顺序形成透明导电膜和第一金属膜;通过使用多级灰度掩模的第一光掩模形成第一抗蚀剂,该第一抗蚀剂中的残留有所述透明导电膜和所述第一金属膜的叠层的部分以及只残留有所述透明导电膜的部分具有不同的厚度;通过使用所述第一抗蚀剂加工所述透明导电膜和所述第一金属膜的形状,形成栅电极;在所述栅电极上按顺序形成绝缘膜、第一半导体膜、第二半导体膜、及第二金属膜;通过使用多级灰度掩模的第二光掩模形成第二抗蚀剂,该第二抗蚀剂中的沟道区域形成部以及源区域及漏区域形成部具有不同的厚度;通过使用所述第二抗蚀剂分别加工所述第一半导体膜、所述第二半导体膜、及所述第二金属膜的形状,形成第一半导体层、第二半导体层、及第二金属层;通过对所述第一半导体层、所述第二半导体层、及所述第二金属层进行蚀刻,形成薄膜晶体管的沟道区域、漏区域、源区域、漏布线、及源布线;在所述薄膜晶体管上形成保护膜;以及在所述保护膜上形成像素电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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