[发明专利]树脂覆盖方法和装置

摘要

本发明提供一种树脂覆盖方法和装置，该树脂覆盖方法是为了磨削含有起伏和翘曲的晶片以将其加工得平坦、而在晶片的单面覆盖树脂的方法，该方法用树脂覆盖晶片表面，以便可靠地除去晶片的起伏和翘曲，使磨削后的晶片形成得平坦。通过树脂涂布单元(20)将树脂(2)涂布于晶片(1)的背面(1b)。接着，将涂布有树脂的晶片以露出晶片的表面(1a)的方式保持在平台(33)的保持面(33a)上。通过按压构件(38)将保持在平台(33)的保持面(33a)上的晶片从晶片的表面(1a)侧向平台(33)方向按压。当使按压构件(38)的按压垫(41)从晶片离开后，通过UV灯(34)向树脂照射紫外光，使树脂硬化，从而在晶片的背面(1b)形成树脂膜(3)。

主权项

1. 一种树脂覆盖方法，其是为了对从结晶块切出的包含起伏和翘曲的晶片的一个面进行磨削以将晶片加工得平坦、而在该晶片的另一个面上覆盖树脂的树脂覆盖方法，其特征在于，上述树脂覆盖方法至少包括：树脂涂布工序，在上述晶片的另一个面上涂布紫外光硬化树脂；晶片保持工序，将涂布有上述紫外光硬化树脂的上述晶片以露出晶片的一个面的方式，保持在具有大致水平的保持面的平台的该保持面上；按压工序，将保持在上述平台的保持面上的上述晶片通过按压构件从晶片的一个面侧向上述平台方向按压；和树脂硬化工序，在使上述按压构件从上述晶片离开后，通过紫外光照射构件向上述紫外光硬化树脂照射紫外光，以使紫外光硬化树脂硬化。