[发明专利]树脂覆盖方法和装置

权利要求书

1.一种树脂覆盖方法，其是为了对从结晶块切出的包含起伏和翘曲 的晶片的一个面进行磨削以将晶片加工得平坦、而在该晶片的另一个面 上覆盖树脂的树脂覆盖方法，其特征在于，

上述树脂覆盖方法至少包括：

树脂涂布工序，在上述晶片的另一个面上涂布紫外光硬化树脂；

晶片保持工序，将涂布有上述紫外光硬化树脂的上述晶片以露出晶 片的一个面的方式，保持在具有水平的保持面的平台的该保持面上；

按压工序，将保持在上述平台的保持面上的上述晶片通过按压构件 从晶片的一个面侧向上述平台方向按压；和

树脂硬化工序，在上述按压工序实施后并且在使上述按压构件从上 述晶片离开后，通过紫外光照射构件向上述紫外光硬化树脂照射紫外光， 以使紫外光硬化树脂硬化并且不会在晶片中残留内部应力，

其中，上述树脂覆盖方法还包括将存在于上述紫外光照射构件和上 述平台之间的气体介质排出的工序，用于使升温了的气体介质逃逸到外 部，从而能够抑制上述平台的升温，维持上述平台的平坦度。

2.如权利要求1所述的树脂覆盖方法，其特征在于，

覆盖在上述晶片上的上述紫外光硬化树脂的厚度为10μm～200μm。

3.如权利要求1或2所述的树脂覆盖方法，其特征在于，

上述紫外光硬化树脂是无溶剂反应硬化型树脂。

4.如权利要求1或2所述的树脂覆盖方法，其特征在于，

至少将膜配置在上述紫外光硬化树脂和上述平台之间。

5.如权利要求4所述的树脂覆盖方法，其特征在于，

在上述树脂硬化工序后，具有将上述膜剪切成所希望的形状的膜剪 切工序。

6.一种树脂覆盖装置，其是为了对从结晶块切出的包含起伏和翘曲 的晶片的一个面进行磨削以将晶片加工得平坦、而在该晶片的另一个面 上覆盖树脂的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述树脂覆盖装置至少包括：

平台，其具有水平的保持面，该保持面对在上述另一个面上涂布有 紫外光硬化树脂的上述晶片以露出一个面的方式进行保持；

按压构件，其与上述平台对置地配置，用于将保持在平台上的上述 晶片从一个面侧向平台方向按压；

紫外光照射构件，其向涂布在被上述按压构件按压并从上述按压构 件离开后的上述晶片上的紫外光硬化树脂照射紫外光；和

排气构件，该排气构件将存在于上述紫外光照射构件和上述平台之 间的气体介质排出，使升温了的气体介质逃逸到外部，从而能够抑制上 述平台的升温，维持上述平台的平坦度。

7.如权利要求6所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述平台由紫外光透射部件形成，紫外光从上述保持面的背面侧朝 向上述紫外光硬化树脂照射。

8.如权利要求6或7所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

在上述紫外光硬化树脂和上述平台的保持面之间至少配置有膜，上 述保持面具有吸附固定该膜的吸附区域。

9.如权利要求7所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述紫外光透射部件由硼硅玻璃或石英玻璃构成，

上述按压构件由陶瓷构成。

10.如权利要求6或7所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述按压构件具有两个以上的压力调整区域，在各个压力调整区域 中能够以不同的压力按压晶片。

11.如权利要求6或7所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述紫外光照射构件包括氙闪光灯、金属卤化物灯、或高压汞灯中 的至少一个。

12.如权利要求6或7所述的树脂覆盖装置，其特征在于，

上述紫外光照射构件包括滤光器，该滤光器将照射向上述紫外光硬 化树脂的所有波长的光之中的、对紫外光硬化树脂的硬化没有帮助的波 长的光隔断。