[发明专利]晶圆级芯片封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 200810178977.7 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN101419952A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;俞国庆;邹秋红;王宥军;王蔚 | 申请（专利权）人： | 晶方半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L27/146;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 215126江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆级芯片封装方法及封装结构。其中，晶圆级封装结构，包括焊接凸点、芯片正面上的焊垫以及连接所述焊接凸点和焊垫的中介金属层，所述芯片上设有从所述芯片背面通向所述焊垫的通孔，所述中介金属层在所述通孔内与所述焊垫连接。与现有技术相比，本发明在芯片背面上开出暴露芯片正面焊垫的通孔，并使中介金属层与焊垫在通孔内连接，这样连接的接触面较大，可以形成比较稳定的连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种晶圆级芯片封装结构，包括焊接凸点、芯片正面上的焊垫以及连接所述焊接凸点和焊垫的中介金属层，其特征在于：所述芯片上设有从所述芯片背面通向所述焊垫的通孔，所述中介金属层在所述通孔内与所述焊垫连接。
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