[发明专利]内置了电容器的印刷布线板及其制造方法无效
| 申请号: | 200810178556.4 | 申请日: | 2008-10-10 |
| 公开(公告)号: | CN101426335A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
| 发明(设计)人: | 宫本雅郎 | 申请(专利权)人: | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01K3/12 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种内置了电特性稳定的电容器的印刷布线板及其制造方法。一种内置了电容器的印刷布线板,包括:电容器,在绝缘基板(1)上依次叠层第一电极(5)、高电介质层(7)以及第二电极(9),所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘(6);构件(12),具有在所述电容器和所述布线层上叠层的至少一层绝缘层;通孔(18),具有贯通所述部件以及所述第二电极并到达所述连接盘部分的开口,在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。还提供了该印刷布线板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词: | 内置 电容器 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种内置了电容器的印刷布线板,其特征在于,具备:在绝缘基板的一个表面上依次叠层第一电极、高电介质层以及第二电极,并且所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘上而成的电容器;叠层在所述电容器上的具有至少一层绝缘层的构件;通孔,具有贯通所述构件以及所述第二电极并到达所述连接盘部的开口,在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。
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