[发明专利]内置了电容器的印刷布线板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810178556.4 申请日: 2008-10-10
公开(公告)号: CN101426335A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 宫本雅郎 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H01K3/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 闫小龙;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 内置 电容器 印刷 布线 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种内置了电容器的印刷布线板,其特征在于,具备:

在绝缘基板的一个表面上依次叠层第一电极、高电介质层以及第二电极,并且所述第二电极电连接到在与所述第一电极相同的布线层上形成的电极接点用连接盘上而成的电容器;

叠层在所述电容器上的具有至少一层绝缘层的构件;

通孔,具有贯通所述构件以及所述第二电极并到达所述连接盘部的开口,在该开口中电连接所述第二电极和所述连接盘。

2.一种内置了电容器的印刷布线板的制造方法,其特征在于,

准备在绝缘基板的一个表面上形成了第一电极以及与第二电极连接的电极接点用连接盘的布线基板,

以覆盖所述第一电极的方式对高电介质膏进行印刷、热硬化,形成高电介质层,

在所述高电介质层上,以到达所述连接盘的方式对导电体膏进行印刷,形成第二电极,由此,构成电容器,

在所述电容器上叠层具有至少一个绝缘层的构件,

利用激光,穿设贯通所述构件以及所述第二电极并到达所述连接盘部的开口,

对所述开口进行了清洁处理之后,实施电镀,形成电连接所述第二电极和所述连接盘的通孔。

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