[发明专利]晶圆测试装置及其测试方法

摘要

本发明提供一种晶圆测试装置及其测试方法，此晶圆测试装置包含一晶圆承载平台、一探针卡、多个转换器、一测试载板、一测试台以及一回馈装置，其中晶圆承载平台提供X-Y-Z三轴的移动以承载一待测晶圆，探针卡包含有多个探针以测试晶圆承载平台的待测晶圆，多个转换器分别安装在晶圆承载平台往探针卡移动的Z轴路线，当每一转换器侦测到晶圆承载平台沿Z轴的位移时，则输出一位移电子信号给回馈装置，而回馈装置接收此位移电子信号以调整晶圆承载平台沿Z轴的移动速度，进而使晶圆承载平台上的晶圆以微接触方式接触到探针卡的探针，可避免探针卡的探针因不当的Z轴速度而直接毁损晶圆上的微电路。

主权项

一种晶圆测试装置，包含：一晶圆承载平台，提供X-Y-Z三轴的移动以承载一待测晶圆；一探针卡，包含有多个探针，用以测试该晶圆承载平台的待测晶圆；一测试载板，连接该探针卡，用以传送该待测晶圆的测试信号；以及一测试台，连接该测试载板，用以将该待测晶圆的测试信号进行运算处理并产生测试结果；其特征在于：该晶圆测试装置还进一步包含多个转换器与一回馈装置，其中，该转换器用以侦测该晶圆承载平台沿Z轴的位移并将其转换成一位移电子信号，该回馈装置是接收该位移电子信号，同时根据该位移电子信号以调整该晶圆承载平台沿Z轴往该探针卡的移动速度。