[发明专利]晶圆测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试装置，包含：

一晶圆承载平台，提供X-Y-Z三轴的移动以承载一待测晶圆；

一探针卡，包含有多个探针，用以测试该晶圆承载平台的待测晶圆；

一测试载板，连接该探针卡，用以传送该待测晶圆的测试信号；以及

一测试台，连接该测试载板，用以将该待测晶圆的测试信号进行运算处理并产生测试结果；

其特征在于：

该晶圆测试装置还进一步包含多个转换器与一回馈装置，其中，该转换器用以侦测该晶圆承载平台沿Z轴的位移并将其转换成一位移电子信号，该回馈装置是接收该位移电子信号，同时根据该位移电子信号以调整该晶圆承载平台沿Z轴往该探针卡的移动速度。

2.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器装设在该探针卡。

3.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中该回馈装置用以接收来自该转换器所传送的位移电子信号。

4.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器装设在该晶圆承载平台。

5.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中该回馈装置根据该位移电子信号以输出一控制信号。

6.如权利要求1所述的晶圆测试装置，其中所述转换器选自于由电子传感器、电子机械传感器、电磁传感器与光学传感器所构成的群组。

7.如权利要求1所述的晶圆测试装置，更进一步包含一数据库，根据该探针卡的测试资料与该待测晶圆的测试资料以存放该晶圆承载平台所对应的最佳移动速度。

8.如权利要求7所述的晶圆测试装置，其中该探针卡的测试资料由探针卡种类、探针间距与测试种类的测试参数来决定。

9.如权利要求7所述的晶圆测试装置，其中该待测晶圆的测试资料由晶圆图、晶圆种类与晶圆测试的测试参数来决定。

10.一种晶圆测试方法，用于一晶圆测试装置，其中该晶圆测试装置如权利要求1所述，而该晶圆测试方法包含：

加载一待测晶圆至该晶圆承载平台；

进行该晶圆承载平台沿一Z轴路径的运动，其中所述转换器设在沿该Z轴路径的不同高程位置；

启动该晶圆承载平台沿该Z轴路径的位置侦测，其中所述转换器是配置用以侦测该晶圆承载平台的Z轴位置；

调整该晶圆承载平台沿该Z轴路径的运动速度，当所述转换器被触发时则传送位移电子信号至该回馈装置进而控制该晶圆承载平台在Z轴的运动速度；

传送该待测晶圆的测试信号，当该待测晶圆与该探针卡的探针以微接触方式接触时，则进行该待测晶圆的测试；以及

进行该待测晶圆的运算处理并产生测试结果，其中该测试台根据该测试信号进行运算处理并产生测试结果。