[发明专利]以夹在金属层之间的倒装管芯为特征的半导体封装有效
| 申请号： | 200810176174.8 | 申请日： | 2008-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101582403A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | A·C·特苏;M·艾斯拉米 | 申请（专利权）人： | 捷敏服务公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 屠长存 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据本发明的实施例涉及用于半导体器件的倒装片封装，其特征在于夹在金属层之间的管芯。一个金属层包括通过焊球接触与管芯第一表面上的各个焊盘(例如，IC焊盘或MOSFET栅极或源极焊盘)电连接且热连接的引线框的一部分。其他金属层被构造为与管芯的相对面至少热连接。根据本发明的封装实施例显示出卓越的散热性能，同时避免了昂贵的引线接合。本发明的实施例特别适合于功率器件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 之间 倒装 管芯 特征 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种用于半导体器件的封装，该封装包括：第一金属层，其被配置为与功率器件管芯热连接；以及第二金属层，其被设置在功率器件管芯的与所述第一金属层相反的一侧上，所述第二金属层被配置为通过焊球接触与功率器件管芯表面上的焊盘热连接和电连接，第一金属层或第二金属层包括从封装功率器件管芯、焊球接触以及第一和第二金属层的至少一部分的塑料封装体突出的集成引线。
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