[发明专利]基片支承装置及包含该基片支承装置的溅射设备

摘要

本发明公开了基片支承装置及包含该基片支承装置的溅射设备。所述基片支承装置用于在基片上形成具有最大程度均匀和必要厚度的涂膜，该涂膜具有足够强的附着性和良好的膜品质。在所述包括这种基片支承装置的溅射设备中，用于支承有待通过溅射形成涂膜的基片的基片支承装置设置在真空室内从而与溅射靶相对。所述基片支承装置可以通过第一驱动机构绕第一转动轴转动，并可以通过第二驱动机构绕第二转动轴转动。

主权项

1. 一种基片支承装置，用于在真空室中支承至少一个基片以使所述至少一个基片与由沉积材料制成的溅射靶相对，所述基片和溅射靶之间具有预定的距离，从而通过溅射在所述至少一个基片上形成涂膜，所述装置包括：用于支承所述至少一个基片以使所述至少一个基片与溅射靶相对的至少一个支承构件，所述至少一个支承构件以能够绕第一转动轴和第二转动轴转动的方式被布置在真空室内，所述第一转动轴沿与所述至少一个基片和所述溅射靶彼此相对的方向垂直的第一方向延伸，所述第二转动轴沿与所述第一方向和所述至少一个基片与所述溅射靶彼此相对的方向都垂直的第二方向延伸，每个所述至少一个支承构件具有第二转动轴，第一驱动机构，其包括产生预定的旋转驱动力以绕所述第一转动轴能够转动地驱动所述至少一个支承构件的第一驱动单元，第二驱动机构，其包括产生预定的旋转驱动力以绕所述第二转动轴能够转动地驱动所述至少一个支承构件的第二驱动单元。