[发明专利]基片支承装置及包含该基片支承装置的溅射设备

权利要求书

1.一种基片支承装置，用于在真空室中支承至少一个基片以使 所述至少一个基片与由沉积材料制成的溅射靶相对，所述基片和溅射 靶之间具有预定的距离，从而通过溅射在所述至少一个基片上形成 涂膜，所述装置包括：

用于支承所述至少一个基片以使所述至少一个基片与溅射靶相 对的至少一个支承构件，所述至少一个支承构件以能够绕第一转动 轴和第二转动轴转动的方式被布置在真空室内，所述第一转动轴沿 与所述至少一个基片和所述溅射靶彼此相对的方向垂直的第一方向 延伸，所述第二转动轴沿与所述第一方向和所述至少一个基片与所 述溅射靶彼此相对的方向都垂直的第二方向延伸，每个所述至少一 个支承构件具有第二转动轴，

第一驱动机构，其包括产生预定的旋转驱动力以绕所述第一转动 轴能够转动地驱动所述至少一个支承构件的第一驱动单元，

第二驱动机构，其包括产生预定的旋转驱动力以绕所述第二转动 轴能够转动地驱动所述至少一个支承构件的第二驱动单元，

其中，所述第一转动轴和所述第二转动轴经保持杆连接起来，所 述保持杆从所述第一转动轴沿与所述第一转动轴的延伸方向垂直的 水平方向延伸并在所述保持杆的延伸端部处设有所述第二转动轴。

2.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述至少一个 支承装置包括多个支承构件，所述多个支承构件在真空室内沿第一 方向彼此相邻且紧密地设置并与所述溅射靶相对，并且

其中，彼此相邻的所述多个支承构件通过所述第二驱动机构绕各 自的第二转动轴沿彼此相对的方向转动。

3.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述至少一个 支承构件包括多个支承构件，所述多个支承构件在真空室内沿第二 方向彼此相邻且紧密地设置并与所述溅射靶相对，并且

其中，彼此相邻的所述多个支承构件通过所述第一驱动机构绕第 一转动轴沿彼此相对的方向转动。

4.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述至少一个 支承构件以能够绕所述第一转动轴和所述第二转动轴的至少一个转 动的方式设置在所述真空室中，并且

其中，在由所述至少一个支承构件支承的所述至少一个基片的至 少一个表面上形成涂膜的过程中，所述至少一个支承构件由所述第 一驱动机构和所述第二驱动机构中的至少一个持续转动多次。

5.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述至少一个 支承构件以能够绕所述第一转动轴和所述第二转动轴的至少一个转 动的方式设置在真空室中，以由所述第一驱动机构和所述第二驱动 机构中的至少一个转动，并且

其中，所述基片支承装置还包括调整机构以使所述至少一个支承 构件的转动量增加或减小到任何期望值。

6.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述至少一个 支承构件包括多个支承构件，所述多个支承构件以可移置的方式设 置在真空室中，并且，

其中，所述基片支承装置还包括位置改变单元，所述位置改变单 元被设置用于改变所述多个支承构件的位置以使所述多个支承构件 的每个轮流位于与所述溅射靶相对的位置处。

7.根据权利要求6所述的基片支承装置，其中，所述多个支承 构件以能够绕第三转动轴转动的方式设置，以使所述多个支承构件 的每个随转动轮流位于与所述溅射靶沿水平方向相对的位置，所述 第三转动轴沿竖直方向延伸，并且

其中，所述位置改变单元包括第三驱动机构，所述第三驱动机构 包括第三驱动单元和控制机构，所述第三驱动单元产生预定的旋转 驱动力以绕所述第三转动轴转动地驱动所述多个支承构件，所述控 制机构用于控制所述第三驱动单元的旋转驱动，使得每次在所述多 个支承构件的每个随所述多个支承构件的转动轮流位于与溅射靶相 对时，暂停所述第三驱动单元的旋转驱动。

8.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述第一驱动 单元和所述第二驱动单元包括相同的驱动单元。

9.根据权利要求1所述的基片支承装置，其中，所述第二转动 轴能够往复转动。

10.一种溅射设备，包括由沉积材料制成的溅射靶和设置在真空 室内的至少一个基片，所述溅射靶和所述至少一个基片相对并且它 们之间具有预定的距离，所述设备用来通过溅射在所述至少一个基 片上形成由构成所述溅射靶的沉积材料制成的涂膜，

其中，在所述真空室中设有根据权利要求1所述的基片支承装置 以支承所述至少一个基片。