[发明专利]壳体结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810174126.5 申请日: 2006-04-05
公开(公告)号: CN101442888A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 彭学致;陈赞升 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04;G06F1/16
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 郭鸿禧;刘奕晴
地址: 台湾省台北县汐*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种壳体结构及其制造方法,其适用于笔记型电脑或手持式装置。此壳体结构包含铝镁合金主体以及至少一金属固态构件,此铝镁合金主体是利用模具进行射出成型手段所形成,而金属固态构件是利用不同金属材料形成,并预先设置于模具上且待射出成型手段的进行时,致使金属固态构件嵌入于铝镁合金主体的一表面上。其中,金属固态构件可延伸有至少一凸勾状,以加强与铝镁合金主体嵌合的强度。
搜索关键词: 壳体 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种壳体结构,适用于笔记型电脑或手持式装置上,该壳体结构包含:一铝镁合金主体,是利用一模具进行射出成型所形成;至少一凸出部,是于进行该射出成型时,预先形成于该铝镁合金主体的一表面上;其特征在于,该凸出部是被锻造或加压以改变该表面的密度,且该表面是被选择性进行研磨或切削,并且该表面是选择性覆盖一保护层。
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