[发明专利]壳体结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200810174126.5 | 申请日： | 2006-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN101442888A | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 彭学致;陈赞升 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭鸿禧;刘奕晴 |
| 地址： | 台湾省台北县汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种壳体结构，适用于笔记型电脑或手持式装置上，该壳体结构包含：
一铝镁合金主体，是利用一模具进行射出成型所形成，该铝镁合金主体具有一表面，该表面是通过对射出成型时形成于该表面的至少一凸出部进行锻造或加压来改变密度而形成，且该表面被选择性进行研磨或切削；以及
一保护层，选择性覆盖在该表面。
2.一种壳体结构的制造方法，适用于笔记型电脑或手持式装置上，该制造方法至少包含：
利用一模具进行射出成型而形成一铝镁合金主体，其中该铝镁合金主体的一表面上选择性形成至少一凸出部；
通过锻造或加压该凸出部，以改变该表面的密度；
对该表面选择性进行研磨或切削，且选择性覆盖一保护层于该表面。
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