[发明专利]防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物,制备方法和水下结构有效

专利信息
申请号: 200810173848.9 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN101440256A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 坂本隆文;佐藤德夫 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D5/16;C09D7/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过使一部分或所有(A)不含反应性基团的二有机基聚硅氧烷与一部分或所有(B)二氧化硅预混,形成预混物,然后使该预混物与其余(A)和(B),(C)基础二有机基聚硅氧烷,和(D)硅烷混合,制备防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物。该组合物具有低粘度和高触变性的良好平衡,可以以单次通过的方式厚厚地涂布,且固化成具有橡胶强度和表面光滑度并长时间段地显示出满意的防垢性能的涂层。
搜索关键词: 缩合 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 制备 方法 水下 结构
【主权项】:
1. 制备防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物的方法,所述组合物包括:(A)具有取代或未取代的单价烃基、不含与硅原子键合的缩合固化的反应性基团的二有机基聚硅氧烷,(B)二氧化硅,(C)在分子内具有至少两个与硅原子键合的羟基和/或可水解基团的二有机基聚硅氧烷,和(D)在分子内具有至少两个可水解基团的硅烷和/或其部分水解的缩合物,所述方法包括下述步骤:将一部分或所有组分(A)与一部分或所有组分(B)预混,形成预混物,然后使该预混物与其余组分(A)、其余组分(B)、组分(C)和(D)混合。
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