[发明专利]防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物,制备方法和水下结构有效

专利信息
申请号: 200810173848.9 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN101440256A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 坂本隆文;佐藤德夫 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C09D183/04 分类号: C09D183/04;C09D5/16;C09D7/14
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 缩合 固化 有机 基聚硅氧烷 组合 制备 方法 水下 结构
【权利要求书】:

1.制备防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物的方法,所述组 合物包括:

(A)具有取代或未取代的单价烃基、不含与硅原子键合的缩合固化 的反应性基团的二有机基聚硅氧烷,

(B)二氧化硅,

(C)在分子内具有至少两个与硅原子键合的羟基和/或可水解基团 的二有机基聚硅氧烷,和

(D)在分子内具有至少两个可水解基团的硅烷和/或其部分水解的 缩合物,

所述方法包括下述步骤:通过在50℃到小于组分(A)和(B)的分解温 度下加热将一部分或所有组分(A)与一部分或所有组分(B)预混,形成预 混物,然后使该预混物与其余组分(A)、其余组分(B)、组分(C)和(D)混 合。

2.权利要求1的方法,其中组分(B)包括BET比表面积为至少10m2/g 的亲水和/或疏水二氧化硅。

3.权利要求1的方法,其中组分(C)是具有通式(1)的二有机基聚 硅氧烷,

此处R独立地为取代或未取代的单价烃基,A独立地为氧原子或1 -8个碳原子的二价烃基,Y独立地为羟基或可水解基团,m为整数0- 2,和n的数值使得该二有机基聚硅氧烷在25℃下的粘度为20- 1000000mPa·s。

4.权利要求1的方法,其中组分(D)是具有通式(2)的硅烷和/ 或其部分水解缩合物:

R1aSiX4-a    (2)

其中R1独立地为1-6个碳原子的取代或未取代的单价烃基,X独 立地为可水解基团,和a是整数0-2。

5.通过权利要求1的方法制备的防垢的缩合固化的有机基聚硅氧 烷组合物。

6.用权利要求5的防垢的缩合固化的有机基聚硅氧烷组合物涂布的 固化状态下的水下结构。

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