[发明专利]一种在脆性非金属板料镶石的方法有效
| 申请号： | 200810172992.0 | 申请日： | 2008-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101456332A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 谭锦升;刘从高 | 申请（专利权）人： | KYWC有限公司 |
| 主分类号： | B44C1/28 | 分类号： | B44C1/28 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘小敏 |
| 地址： | 中国香港九龙广东*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及的一种在脆性非金属板料镶石的方法，包括有如下步骤：制作基座：在基座上的一端设置有放置装饰颗粒的预留部，在其上设有多个卡头，在另一端底部就钻设有一拓孔；钻孔：在固有的脆性非金属板料上钻通孔，在通孔的下端设有限位部；装配：将基座放入通孔里，基座的上端则置于通孔的上端，而基座的下端末部置于通孔下端的限位部内，之后用压紧机器将拓孔向四周涨开，使基座很好地固定在通孔里；镶石：将装配有基座的脆性非金属板料上装上装饰颗粒，装饰颗粒装在预留部上，再由卡头卡紧装饰颗粒，使之很好地在脆性非金属板料镶石。本发明提供了工艺简单、却能很好地在脆性非金属板料镶石的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脆性 非金属 板料 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在脆性非金属板料镶石的方法，其特征在于包括有如下步骤：制作基座：在基座上的一端设置有放置装饰颗粒的预留部，在其上设有用于卡紧装饰颗粒的多个卡头，在另一端底部就钻设有一拓孔；钻孔：在固有的脆性非金属板料上钻通孔，在通孔的下端设有限位部；装配：将基座放入通孔里，基座的上端则置于通孔的上端，而基座的下端末部置于通孔下端的限位部内，之后用压紧机器将拓孔向四周涨开，涨开后的拓孔使基座底部就会卡在限位部里，使基座很好地固定在通孔里；镶石：将装配有基座的脆性非金属板料上装上装饰颗粒，装饰颗粒装在预留部上，再由卡头卡紧装饰颗粒，使之很好地在脆性非金属板料镶石。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于KYWC有限公司，未经KYWC有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810172992.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
