[发明专利]一种在脆性非金属板料镶石的方法有效
| 申请号: | 200810172992.0 | 申请日: | 2008-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN101456332A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
| 发明(设计)人: | 谭锦升;刘从高 | 申请(专利权)人: | KYWC有限公司 |
| 主分类号: | B44C1/28 | 分类号: | B44C1/28 |
| 代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘小敏 |
| 地址: | 中国香港九龙广东*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 脆性 非金属 板料 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及在非金属板料上镶石的加工方法,特别是在脆性非金 属板料上镶石的方法。
【背景技术】
一般在眼镜架或者手表表带上或者其它物品上要镶嵌一些装饰 颗粒,使之美观大方。而无论镶嵌人工制造的装饰颗粒的或者天然的 钻石,都是在金属板料上进行的,而非金属料则是用各种各样的胶水 粘贴。但是金属板料比较重,不适合发展的方向;而在非金属料上则 是用各种各样的胶水将装饰颗粒粘贴上,而这种粘贴方法容易脱落。 而现在采用的高档材料为碳纤维或者玉石等,由于其固有的脆性,则 在脆性非金属上镶装饰颗粒时,使其很容易破裂,而无法固定装饰颗 粒,因而不能直接进行镶石,这个问题一直没有得到解决。
【发明内容】
本发明克服了现有技术的不足,提供了工艺简单、却能很好地在 脆性非金属板料上镶石的方法。
为了解决上述存在的技术问题,本发明采用下列技术方案:
一种在脆性非金属板料上镶石的方法,其特征在于包括有如下步 骤:
制作基座:在基座上的上端设置有放置装饰颗粒的预留部,在基 座的上端设有用于卡紧装饰颗粒的多个卡头,在基座上的下端底部就 钻设有一拓孔;
钻孔:在脆性非金属板料上钻通孔,在通孔的下端设有限位部;
装配:将基座放入通孔里,基座的上端则置于通孔的上端,而基 座的下端底部置于通孔下端的限位部内,之后用压紧机器将拓孔向四 周涨开,涨开后的拓孔使基座底部卡在限位部里,使基座很好地固定 在通孔里;
镶石:在装配有基座的脆性非金属板料上装上装饰颗粒,装饰颗 粒装在预留部上,再由卡头卡紧装饰颗粒,使之很好地在脆性非金属 板料上镶石。
如上所述的一种在脆性非金属板料上镶石的方法,其特征在于所 述的限位部为一沉孔。
如上所述的一种在脆性非金属板料上镶石的方法,其特征在于所 述的拓孔为一锥形孔。
如上所述的一种在脆性非金属板料上镶石的方法,其特征在于所 述在脆性非金属板料上钻完通孔后再进行光滑打磨,使之美观。
如上所述的一种在脆性非金属板料上镶石的方法,其特征在于所 述的装饰颗粒为人工钻石。
本发明与现有技术相比具有如下的优点:
由于本发明的利用一个特殊的基座将在脆性非金属板料进行镶 石,实现了以前难以解决的问题;即基座的上部分为现有的,而在基 座的下部底面钻设有一锥形孔,之后将基座放入钻有通孔的脆性非金 属板料上,之后由一压紧机将锥形孔拓开,使基座很好地固定在通孔 里,很好地解决了将装饰颗粒镶在脆性非金属板料上。
【附图说明】
图1为本发明的正视图;
图2为图1的A-A剖面图;
图3为脆性非金属板料的剖面图;
图4为基座的正视图;
图5为基座的俯视图。
【具体实施方式】
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
一种在脆性非金属板料上镶石的方法,包括有如下步骤:
制作基座:在基座1上的上端设有放置装饰颗粒的预留部2,在 基座1的上端设有多个用于卡紧装饰颗粒3的卡头8,在基座1的下 端底部就钻设有一拓孔4,如图2所示。
钻孔:在脆性非金属板料上钻通孔5,在通孔5的下端设有限位 部6;
装配:将基座1放入通孔5里,基座1的上端则置于通孔5的上 端,而基座1的下端底部也置于通孔下端的限位部6内,之后用压紧 机器将拓孔4向四周涨开,则涨开后的拓孔4使基座底部卡在限位部 里,使基座1很好地固定在通孔5里。
镶石:在装配有基座的脆性非金属板料7上装上装饰颗粒3,装 饰颗粒3装在预留部2上,再由卡头8卡紧装饰颗3粒,使之很好地 在脆性非金属板料上镶石。
在上述步骤中,在脆性非金属板料上钻完通孔后可再进行光滑打 磨,使之美观,大方。
所述的拓孔4为一锥形孔,使压紧机器很好地将锥形孔拓开,实 现效果好而且效率高。
所述的装饰颗粒3为人工钻石或钻石,使之漂亮;所述的限位部 6为一沉孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于KYWC有限公司,未经KYWC有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810172992.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





