[发明专利]用于处理衬底的设备和方法有效
| 申请号： | 200810171805.7 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101562124A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 黄荣周 | 申请（专利权）人： | 爱德牌工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊;李瑞海 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于处理衬底的群组设备，包括用以接收衬底的负载闭锁腔室、与负载闭锁腔室相邻的传送腔室、每个都具有面对传送腔室的侧面的一个或者多个处理腔室、以及位于传送腔室中用以将衬底装载或者卸载到负载闭锁腔室中或者一个或者多个处理腔室的至少一个中的机器人。旋转台包含在负载闭锁腔室中，用以支承衬底并将衬底旋转到希望取向。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 衬底 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理衬底的群组设备，包括：用以接收衬底的负载闭锁腔室；与所述负载闭锁腔室相邻的传送腔室；一个或者多个处理腔室，每个所述处理腔室都具有面对所述传送腔室的侧面；机器人，位于所述传送腔室中，用以将所述衬底装载到所述负载闭锁腔室或所述一个或者多个处理腔室的至少一个中，或者从所述负载闭锁腔室或所述一个或者多个处理腔室的至少一个中卸载；以及旋转台，位于所述负载闭锁腔室中，用以支承所述衬底并将所述衬底旋转到希望取向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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