[发明专利]散热型半导体封装件及其导线架与设计方法有效
| 申请号： | 200810170519.9 | 申请日： | 2008-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101728352A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曾祥伟 | 申请（专利权）人： | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热型半导体封装件及其导线架与设计方法，该导线架具有一新芯片座以及设于该新芯片座周围的多个导脚，其中所述导脚包括有原始导脚及额外导脚，且该额外导脚通过连接部而连接至该新芯片座，从而使该新芯片座及额外导脚底面间隔焊锡材料而接置于电路板接地面上进行散热时，可通过外观检视散热途径是否畅通，且由于该额外导脚的设置，即便新芯片座未确实连接至电路板接地面上，也不影响半导体封装件的散热，同时通过加大散热面积，还可提升散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 及其 导线 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种散热型半导体封装件，其特征在于，包括：导线架，该导线架具有一新芯片座及设于该新芯片座周围的多个导脚，其中所述导脚包括有原始导脚及额外导脚，且该额外导脚通过连接部而连接至该新芯片座；半导体芯片，接置于该新芯片座上；焊线，电性连接该半导体芯片及该导脚；以及封装胶体，包覆该焊线、半导体芯片、及部分导线架，并至少使该新芯片座底面及导脚底面外露出该封装胶体。
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