[发明专利]具有导热层结构的晶片电阻无效
| 申请号： | 200810169798.7 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101728037A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 程凌天;徐松宏;曾耀震;甄文均;尤嘉传 | 申请（专利权）人： | 信昌电子陶瓷股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C7/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有导热层结构的晶片电阻，特指一种通过绝缘基板及其上、下方设置的导热层、导电层，且由二端电极包覆连接该绝缘基板、导热层及导电层的晶片电阻，该以铜箔、金属薄膜或合金箔为材料的导热层设有一刻蚀的隔离槽缝，另，该以合金为材料的导电层具特定宽度以符合所需的阻抗大小值。本发明的晶片电阻内部结构元件精简，工艺简单成本耗费较低；导电层专职导电，有效增进电路效能的整体表现；导热层设计，提升散热率，增加电阻性能与寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 结构 晶片 电阻 | ||
【主权项】：
一种具有导热层结构的晶片电阻，其特征在于，所述晶片电阻包含：一绝缘基板，以一具绝缘特性的材料为基底的板片；一导热层，为一设置于绝缘基板上方的金属层，所述导热层刻蚀一隔离槽缝；一导电层，为一设置于绝缘基板下方且具特定宽度的金属层；二端电极，为一包覆于所述绝缘基板及导热层二侧且连接导电层二侧呈U型槽体的金属镀覆外壳。
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