[发明专利]凸块结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200810169241.3 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101728346A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孙伟豪;汤宝云 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种凸块结构及其制作方法，其包含有一表面上形成有数个连接垫的半导体基底；一覆盖于基底上的保护层，其对应于每一连接垫具有一开口，以露出部分连接垫，作为电性连接位置；一位于保护层上的弹性层；以及数个凸块，其每一位于电性连接位置上，且延伸至弹性层上，以借由弹性层提供凸块弹性与变形量的空间。本发明利用一较大尺度(≥20μm)的弹性层图案化制程，来形成适当图案的弹性层，以使凸块结构能够适用于超细节距的IC元件。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，其包含有：一半导体基底，其上形成有数个连接垫；一保护层，其是覆盖于该基底上，该保护层对应于每一该连接垫具有一开口，以露出部分该连接垫，作为数个电性连接位置；一弹性层，其是位于该保护层上；以及数个凸块，其每一是设于对应这些电性连接位置上，且延伸至该弹性层。
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