[发明专利]凸块结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200810169241.3 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101728346A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 孙伟豪;汤宝云 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种凸块结构，其包含有：
一半导体基底，其上形成有数个连接垫；
一保护层，其是覆盖于该基底上，该保护层对应于每一该连接垫具有一开口，以露出部分该连接垫，作为数个电性连接位置；
一弹性层，其是位于该保护层上；以及
数个凸块，其每一是设于对应这些电性连接位置上，且延伸至该弹性层。
2.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层的材质为聚亚酰胺(PI)。
3.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：该凸块的材质为金或者铜。
4.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层是为一第一弹性层与一第二弹性层，且该第一弹性层与该第二弹性层是分设于该凸块底部两侧。
5.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层是非导电性材料。
6.如权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层还延伸至部分该电性连接位置上。
7.一种凸块结构，其包含有：
一半导体基底，其上形成有数个连接垫；
一弹性层，其是位于半导体基底之上；以及
数个凸块，其是设于对应该电性连接的连接垫上，且延伸至该弹性层。
8.如权利要求7所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层的材质为聚亚酰胺(PI)。
9.如权利要求7所述的凸块结构，其特征在于：该凸块的材质为金或者铜。
10.如权利要求7所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层是非导电性材料。
11.如权利要求7所述的凸块结构，其特征在于：该弹性层还延伸至部分该电性连接位置上。
12.一种制作超细微间距的凸块方法，其包含有：
形成数个连接垫于一半导体基底上；
形成一弹性层于一半导体基底上；以及
形成数个凸块对应于这些连接垫之上，且延伸至该弹性层。
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