[发明专利]多层立体线路的结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810169128.5 | 申请日： | 2008-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN101730397A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄瀚霈;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层立体线路的结构及其制作方法。多层立体线路的制作方法如下所述。首先，提供立体绝缘结构。接着，在立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构。然后，形成绝缘层，以覆盖第一立体线路结构。之后，在绝缘层上形成第二立体线路结构。然后，形成至少一贯穿绝缘层的导电孔道，以使第二立体线路结构与第一立体线路结构电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 立体 线路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层立体线路的制作方法，包括：提供立体绝缘结构；于该立体绝缘结构的表面上形成第一立体线路结构；形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第一立体线路结构电性连接。
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