[发明专利]多层立体线路的结构及其制作方法

权利要求书

1.一种多层立体线路的制作方法，包括：

提供立体绝缘结构，具有至少一立体化表面，其中该立体化表面为一非 平坦表面；

于该立体绝缘结构的该立体化表面上形成第一立体线路结构；

形成绝缘层，该绝缘层覆盖该第一立体线路结构；

于该绝缘层上形成第二立体线路结构；以及

形成至少一贯穿该绝缘层的导电孔道，以使该第二立体线路结构与该第 一立体线路结构电性连接。

2.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘 结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；以及

于该立体化表面上热压印或电铸第一金属化图案，以形成该第一立体线 路结构。

3.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以 及该第二立体线路结构的方法包括：

以二次成型法、喷涂法、喷墨快速成型法或插入模塑法形成该绝缘层， 该绝缘层包覆该立体绝缘结构与第一立体线路结构；以及

于该绝缘层上热压印或电铸第二金属化图案，以形成该第二立体线路结 构。

4.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝缘 结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有第一立体化表面的该立体绝缘结构，其材 料包括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及

以激光法活化该第一立体化表面的预定形成该第一立体线路结构的区 域；

进行表面金属化工艺，以于该第一立体化表面的预定形成该第一立体线 路结构的区域上形成该第一立体线路结构。

5.如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工 艺包括化学沉积法。

6.如权利要求4所述的多层立体线路的制作方法，在完成该立体绝缘结 构、该第一立体线路结构后，还包括，在该第一立体化表面上形成粘着层， 其覆盖该第一立体线路结构。

7.如权利要求6所述的多层立体线路的制作方法，在完成该绝缘层以及 该第二立体线路结构后，还包括，压合该绝缘层至该粘着层上，其中该第二 立体化表面与该第一立体化表面的形状相同。

8.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层以 及该第二立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有第二立体化表面与第三立体化表面的该 绝缘层，且该第二立体化表面相对于该第三立体化表面，该绝缘层的材料包 括具有多个触媒颗粒的绝缘材料；以及

以激光法活化该第三立体化表面的预定形成该第二立体线路结构的部 分；

进行表面金属化工艺，以于该第三立体化表面的预定形成该第二立体线 路结构的部分上形成该第二立体线路结构。

9.如权利要求8所述的多层立体线路的制作方法，其中该表面金属化工 艺包括化学沉积法。

10.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该立体绝 缘结构与该第一立体线路结构的方法包括：

射出成型或喷墨快速成型具有立体化表面的该立体绝缘结构；

形成第一导电层于该立体化表面上；以及

蚀刻部分该第一导电层，以形成该第一立体线路结构。

11.如权利要求10所述的多层立体线路的制作方法，其中形成该绝缘层 以及该第二立体线路结构的方法包括：

涂布绝缘材料于该立体化表面上，以形成该绝缘层；

形成第二导电层于该绝缘层上；以及

蚀刻部分该第二导电层，以形成该第二立体线路结构。

12.如权利要求1所述的多层立体线路的制作方法，其中该立体绝缘结 构与绝缘层的材料为塑性材料，该塑性材料包括工程塑胶、陶瓷或玻璃。