[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 200810168333.X | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101399263A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 西塔秀史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/04;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种抑制壳体构件的弯曲的电路装置。本发明的电路装置具备：电路基板(18)，其在上表面安装有由导电图案(22)和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件(12)，其具备构成为框缘形状的四个侧壁部，通过与电路基板(18)抵接而在电路基板(18)的上表面构成密封电路元件的空间；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(22)构成的焊盘(13)上并延伸到外部。并且，在壳体构件(12)的角部设置有使侧壁部的内部连续的支承部(30A)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种电路装置，其特征在于，具备：电路基板，其在上表面安装有由导电图案和电路元件构成的混合集成电路；壳体构件，其具备构成为框缘状的四个侧壁部，通过与上述电路基板抵接，在上述电路基板的上表面构成密封上述电路元件的空间；以及引线，其被固定在由上述导电图案构成的焊盘上并延伸到外部，其中，在上述壳体构件的角部设置有使上述侧壁部的内壁连续的支承部。
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