[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，具备：

电路基板，其在上表面安装有由导电图案和与上述导电图案电连接的电路元件构成的混合集成电路；

壳体构件，其具备构成为框缘状的四个侧壁部，通过使上述四个侧壁部的下端的内壁凹陷来形成落差区域并使上述电路基板的侧面与上述落差区域抵接，从而在上述电路基板的上表面构成密封上述电路元件的空间；以及

引线，其被固定在由上述导电图案构成的焊盘上并延伸到外部，

其中，在上述壳体构件的角部设置有使构成上述角部的两个侧壁部的内壁连续的支承部，

上述支承部的背面位于与上述落差区域的上表面相同平面上，

上述壳体构件通过涂敷在上述落差区域的上表面和上述支承部的背面上的粘接剂而被固定在上述电路基板上，

上述支承部的背面被粘接到上述电路基板的上表面并且上述支承部的上表面和侧面被设置于上述被密封的空间内的密封树脂覆盖，由此支承上述侧壁部的上述支承部被固定。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

上述侧壁部的截面积形成为相同，

上述支承部的截面积小于上述侧壁部的截面积。

3.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

与上述壳体构件的四个角部中的每个角部相对应地设置上述支承部。

4.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

还具备内部侧壁，该内部侧壁与上述侧壁部的内壁连续，并且包围对上述电路基板进行螺栓固定的区域，

通过上述支承部使上述侧壁部的内壁与上述内部侧壁连续。