[发明专利]包括电磁屏蔽的SMD元件的组件、方法及使用有效
| 申请号： | 200810167745.1 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101409277A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | C·尼尔森 | 申请（专利权）人： | 奥迪康有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄 威 |
| 地址： | 丹麦斯*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件组件，包括：至少一SMD元件(11)，该SMD元件包括由边缘(112)限定的多个外部表面(111)及至少两个电端子(113)；所述电子元件组件还包括用于限制与SMD元件的电磁耦合的电磁屏蔽(12)及位于至少一所述表面和所述电磁屏蔽之间的电绝缘层(13)。本发明还涉及制造电子元件组件的方法及电子元件组件的使用。本发明提供了在混合模拟数字环境中适于集成在衬底上的电子元件组件。本发明的优点在于预定的SMD元件可被独立屏蔽从而使能增加衬底上的元件密度。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电磁 屏蔽 smd 元件 组件 方法 使用 | ||
【主权项】：
1、电子元件组件，包括：-至少一表面贴装器件SMD元件，包括--由边缘限定的多个外部表面；及--至少两个电端子；-用于限制与SMD元件的电磁耦合的电磁屏蔽；-位于至少一所述表面和所述电磁屏蔽之间的电绝缘层。
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