[发明专利]包括电磁屏蔽的SMD元件的组件、方法及使用

权利要求书

1.电子元件组件，包括：

-至少一表面贴装器件SMD元件，包括

--由边缘限定的多个外部表面；及

--至少两个电端子；

-用于限制与SMD元件的电场电磁耦合的电磁屏蔽；

-位于至少一所述表面和所述电磁屏蔽之间的电绝缘层；-

-其中，所述至少一表面贴装器件SMD元件具有面向衬底的表面， 其适于面向衬底以将SMD元件端子电连接到所述衬底，

所述电绝缘层和所述电磁屏蔽覆盖所述面向衬底的表面的一部 分，

-所述电子元件组件适于表面贴装在衬底上。

2.根据权利要求1的电子元件组件，其中电绝缘层施加到SMD 元件的一个或多个表面上。

3.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述电绝缘层和所述 电磁屏蔽至少覆盖SMD的一个以上表面的一部分。

4.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述电磁屏蔽电连接 到适于连接到承载衬底上的接地基准的专用端子。

5.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述至少一SMD元件 具有面向衬底的表面，其适于面向衬底以将元件端子电连接到所述衬 底，及其中电绝缘层和电磁屏蔽至少覆盖除面向衬底的表面之外的所 有区域的一部分。

6.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述电磁屏蔽适于焊 接到所述SMD元件的电端子。

7.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述电绝缘层和所述 电磁屏蔽与一个或多个SMD元件一体。

8.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述电磁屏蔽电连接 到一个或多个SMD元件的端子之一。

9.根据权利要求1的电子元件组件，包括第一和第二SMD元件， 其中第一SMD元件上的至少一端子电连接到所述第二SMD元件上的端 子。

10.根据权利要求1的电子元件组件，其中一个或多个SMD元件 中的至少一个是电容器或电阻器或电感器或集成电路。

11.根据权利要求1的电子元件组件，其中所述组件包含一个 SMD元件。

12.根据权利要求11的电子元件组件，其中所述组件包含一个 两端子SMD元件。

13.根据权利要求12的电子元件组件，其中所述两端子SMD元 件是电容器或电阻器或电感器。

14.根据权利要求1-13任一所述的电子元件组件在助听器中的 应用。

15.根据权利要求1-13任一所述的电子元件组件的使用，其用 于有选择地保护一个或多个元件免于电磁耦合到没有电磁屏蔽的一 个或多个其它电子元件。

16.包括根据权利要求1-13任一所述的电子元件组件的助听器。