[发明专利]具门闩及气密结构的前开式晶圆盒有效
| 申请号： | 200810165755.1 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101685788A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 邱铭隆;洪国钧 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具门闩及气密结构的前开式晶圆盒，主要包括一盒体，盒体内部设有多个插槽以容置多个晶圆，盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出，以及一门体，是具有一外表面及一内表面，而门体以内表面与盒体的开口相结合，并用以保护置放于盒体内部的多个晶圆，其中前开式晶圆盒的特征在于：门体的内部配置至少一门闩结构且在门体的内表面四周的边缘配置一可充气的气密件。 | ||
| 搜索关键词： | 门闩 气密 结构 前开式晶圆盒 | ||
【主权项】：
1、一种具门闩及气密结构的前开式晶圆盒，主要包括一盒体，该盒体内部是设有多个插槽以容置多个晶圆，且在该盒体的一侧面是形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出，以及一门体，是具有一外表面及一内表面，该门体是以该内表面与该盒体的该开口相结合，并用以保护该盒体内部的该多个晶圆，其中该前开式晶圆盒的特征在于：该门体的该内表面与该外表面之间是配置至少一门闩结构且在该门体的该内表面四周的边缘配置一可充气的气密件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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