[发明专利]一种射频识别标签天线的制备方法无效
| 申请号： | 200810162658.7 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101420064A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 宗小林 | 申请（专利权）人： | 宗小林 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种射频识别标签天线的制备方法，包括如下步骤：(一)将金属以导电薄膜的形式直接沉积在基材I表面；(二)根据需要制备的射频识别标签天线的形状设计胶粘剂的图形；(三)将图形化的胶粘剂直接印刷在基材I的导电薄膜上；(四)将基材I铺展到基材II上；(五)采用热转印的方法将胶粘剂软化，并在两基材之间加压；(六)适当的时间后，将两个基材分离；(七)在基材II表面上形成射频识别标签天线。本发明的有益效果：可以减少工序，降低成本，提高效率，不仅方法可靠，制备成本低，并过程中无环境污染问题，可以进行大规模生产，满足快速大批量生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 识别 标签 天线 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种射频识别标签天线的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(一)将金属以导电薄膜(1)的形式直接沉积在基材I(2)表面；(二)根据需要制备的射频识别标签天线的形状设计胶粘剂(3)的图形；(三)将图形化的胶粘剂(3)直接印刷在基材I(2)的导电薄膜(1)上；(四)将基材I(2)铺展到基材II(4)上；(五)采用热转印的方法将胶粘剂(3)软化，并在两基材之间加压；(六)适当的时间后，将两个基材分离；(七)在基材II(4)表面上形成射频识别标签天线。
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