[发明专利]一种射频识别标签天线的制备方法

说明书

(一)技术领域

本发明涉及一种通讯领域的天线制备方法，特别涉及一种射频识别(RadioFrequency Identification，射频识别)标签天线的制备方法。

(二)背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术，是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术(以下简称RFID技术)。因RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、定位及长期跟踪管理，经济发达国家和地区已经将其应用于很多领域，并积极推动相关技术与应用标准的国际化，RFID标签有着广阔的应用市场。

随着RFID标签的大规模应用，RFID标签的制作工序和成本，成为生产商关注的问题，现有的RFID标签由(硅)芯片、内置天线(线圈)及底材三部分构成，芯片和底材的性能、价格基本上比较稳定，因而各种制作方法的优势就只能体现在优化标签内置天线的制作工序及降低天线制作成本上。

在国际上，目前一般都采用蚀刻/冲压天线为主，其材料一般为铝或者铜，因为其能提供最大可能的信号给标签上的芯片，并且在标签的方向性和天线的极化等特性上都能与读卡机的询问信号相匹配，同时在天线的阻抗，应用到物品上的RF的性能，以及在有其他的物品围绕贴标签物品时的RF性能等方面都有很好的表现，但是它的缺点是成本太高，在废液的回收和处理上仍不完善，会造成环境污染。如：美国专利“US7159298”中，采用印胶再腐蚀金属层的方法，用的是固态的腐蚀材料；专利申请“一种专用薄膜及制作射频标签天线的方法”公开文件中采用的是液态方法腐蚀，腐蚀后的液态物资对环境产生污染。

使用导电浆料用网印或凹印制造射频识别标签天线的趋势正在加速。其优势表现在导电效果出色和成本降低。根据现在射频识别标签天线生产的种类看，整个导线(天线)的电阻大都在40～60Ω左右，在导电浆料的选择上必须是银浆，才能满足天线的电阻值要求。但是，导电银浆价格很高。另外在网印导电浆料中，厚度控制比较难，如果印的墨层厚了方阻值能保证，一旦印薄了方阻值减少产品不合格，只能报废且无返修的余地。这样对生产环境的要求就又提高了档次——最低也需十万级的净化室，成本高昂的问题仍然存在。

有人为解决上述问题进行了一些有益的尝试：如：在文献”WO2006/02480英2006.3.9”中公开了一种用于RFID天线的制造方法，采用的方法是在支架上形成涂层，采用蚀刻或其它方式使之形成模版天线结构，再将离型剂导入到此天线结构中，通过电镀或印刷等方法将天线材料导入在天线结构中的，再将粘合剂提供给天线材料或基板，通过粘合作用将天线材料转移到基板上形成天线结构。这种方法，首先需要蚀刻或其它方式形成模版，使用离型剂实现天线材料与支架的分离，但将离型剂填充到天线结构中工艺实现上有难度，如功效和精度；采用电镀方法，电镀液本身面临废液处理难题，也带来成本问题，焊料膏或粉则需要加温，对涂层的材料增加限制。

(三)发明内容

本发明目的是提供了一种射频识别标签天线的制备方法，这种制备方法利用金属与基材表面附着力的适当控制，使未受胶粘剂粘接的金属部分与基材表面有充足的表面附着力，可以与被粘接剂粘接脱离基材表面的金属部分分离，通过这种方法，可以不用蚀刻或裁切，而仅利用胶的粘性及金属在基材上合适的附着力，实现天线的制备。这样可以减少工序，降低成本，提高效率，并且无环境污染之虞，不仅方法可靠，而且可以满足设备和制造过程的要求，同时可以进行大规模生产。

本发明是通过以下技术方案达到上述目的：一种射频识别标签天线的制备方法，包括如下步骤：(一)将金属以导电薄膜的形式直接沉积在基材I表面；(二)根据需要制备的射频识别标签天线的形状设计胶粘剂的图形；(三)将图形化的胶粘剂直接印刷在基材I的导电薄膜上；(四)将基材I铺展到基材II上；(五)采用热转印的方法将胶粘剂软化，并在两基材之间加压；(六)适当的时间后，将两个基材分离；(七)在基材II表面上形成射频识别标签天线。

所述的步骤(三)可以通过将图形化的胶粘剂印刷在基材II上。

所述基材I采用表面平整、特性均一的玻璃、金属、塑料或复合材料。

所述导电薄膜的厚度是1—20微米。

所述胶粘剂是热敏胶或压敏胶。

所述的胶粘剂要求的热转印温度高于50℃但低于基材II的软化变形温度。

所述基材II采用耐受100℃以上高温的塑料或纸质材料但基材II的软化变形温度为150℃。