[发明专利]一种农作物的地膜覆盖栽培方法无效

专利信息
申请号: 200810160128.9 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101406134A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 刘晓波 申请(专利权)人: 刘晓波
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266211山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种农作物的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥进水、适时足墒播种施肥、加强田间管理等环节,其特点是:选用增产潜力大的丹玉86等为主栽品种,用种衣剂拌种防病虫害,每亩施有机肥1000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,将地整平耙匀;在4月中、下旬土壤含水量达70%时,把地整成宽0.6-0.8米、窄0.4-0.6米的大、小行,每亩0.35-0.4万株,播深3-4厘米,地膜厚度要求以0.005-0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂后覆膜,每穴2-3粒种子;播种5-7天后玉米开始出苗,当叶鞘露出地面时要破土放苗,待苗长到4叶期及时间苗。
搜索关键词: 一种 农作物 地膜 覆盖 栽培 方法
【主权项】:
1、一种农作物的地膜覆盖栽培方法,包括品种选择与处理、精细整地施足底肥、适时足墒播种、加强田间管理等环节,其特征是:品种选择与处理:选用增产潜力大的中晚熟品种如丹玉86、农大108等为主栽品种,并用种衣剂拌种防地下害虫和病害;精细整地施足底肥:将土地整平耙匀,每亩施有机肥1000-2000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤,在此基础上精细整地;适时足墒播种:要严格要求足墒下种,在我们地区最佳播期为4月中、下旬。可选雨后播种,也可浇水造墒。在土壤含水量达70%时,把地整成宽行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行,一般每亩0.35-0.4万株,播深3-4厘米,地膜厚度要求以0.005-0.007毫米为宜,然后喷施专用除草剂,采用先播种后覆膜,每穴2-3粒种子,覆膜要拉紧、贴实、压严,每隔1.5-2米横向压一土带;加强田间管理:播种5-7天后玉米开始出苗,当叶鞘露出地面时要赶快破土放苗。同时查看膜破裂处用土压实,待苗长到4叶期及时间苗;。
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