[发明专利]一种农作物的地膜覆盖栽培方法

说明书

技术领域

本发明涉及农作物的生产栽培领域，具体地说是一种春玉米的地膜覆盖栽培技术。

背景技术

目前人们在春玉米的生产栽培中，都是采用传统的陆播栽培方式，其缺点是，不能充分发挥春玉米的生产潜力，产量低。

发明内容

本发明为解决春玉米生产栽培中，不能充分发挥春玉米的生产潜力，产量低的问题发明一种春玉米的地膜覆盖栽培技术，提高玉米产量的方法。

本发明为解决上述问题，所采用的技术方案是，一种农作物的地膜覆盖栽培方法，包括品种选择与处理、精细整地施足底肥、适时足墒播种、加强田间管理等环节，其特殊之处是：

品种选择与处理：选用增产潜力大的中晚熟品种如丹玉86、农大108等为主栽品种，并用种衣剂拌种防地下害虫和病害；

精细整地施足底肥：将土地整平耙匀，每亩施有机肥1000-2000公斤、硫铵50公斤、二铵15公斤、钾肥15公斤、锌肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基础上精细整地；

适时足墒播种：要严格要求足墒下种，在我们地区最佳播期为4月中、下旬。可选雨后播种，也可浇水造墒。在土壤含水量达70％时，把地整成宽行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，一般每亩0.35-0.4万株，播深3-4厘米，地膜厚度要求以0.005-0.007毫米为宜，然后喷施专用除草剂，采用先播种后覆膜，每穴2-3粒种子，覆膜要拉紧、贴实、压严，每隔1.5-2米横向压一土带；

加强田间管理：播种5-7天后玉米开始出苗，当叶鞘露出地面时要赶快破土放苗。同时查看膜破裂处用土压实，待苗长到4叶期及时间苗；

技术效果

本发明的技术效果是，采用上述技术方案，可以实现一种春玉米覆膜栽培技术，延长春玉米生育期，提高产量30％以上。

具体实施例

精细整地施足底肥，选用农田2亩施入有机肥3000公斤、碳铵100公斤、二铵30公斤、钾肥30公斤、锌肥3公斤、磷肥1公斤，将土地整平耙匀；

品种选择与处理：选用丹玉86玉米种5公斤，并用种衣剂拌种；

适时足墒播种：具体播种时间为4月18日。把地整成宽行0.7米、窄行0.5米的大、小行，2亩0.74万株，播深3厘米，地膜厚度为0.005毫米为宜，然后喷施除草剂乙阿合剂120毫升对水100公斤均匀喷雾，播种后覆膜，每穴2-3粒种子，覆膜时拉紧、贴实、压严，每隔1.5-2米横向压一土带；

加强田间管理：播种7天后玉米开始出苗，当叶鞘露出地面时赶快破土放苗。同时查看膜破裂处用土压实，待苗长到4叶期及时间苗；。