[发明专利]温度补偿杆及制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法

摘要

一种温度补偿杆及制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法。温度补偿杆有杆本体和分别形成在杆本体两端的“工”字形结构，杆本体一侧的“工”字形结构的上端结构与杆本体之间形成有间隙，而下端结构与杆本体为一体形成；杆本体另一侧的“工”字形结构的上端结构与杆本体为一体形成，而下端结构与杆本体之间形成有间隙。方法有：将芯片上两个AWG耦合起来；沿切割线将芯片切割成三部分；将第三部分固定，第一部分、第二部分分别装在六维精密微调架上，进行耦合对准，还原成切割前的形状在线测试；设置温度补偿杆后，在线测试；测试合格后，将两个温度补偿杆固化在其在芯片三个部分所处的位置上。本发明成本更低，批量大、重复性好，尺寸更小，稳定性好，工艺极度简单。

主权项

1. 一种温度补偿杆，其特征在于，包括有杆本体(8)和分别形成在杆本体(8)两端的“工”字形结构(7)，其中，杆本体(8)一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.2.1)与杆本体(8)之间形成有间隙，而下端结构(7.2.2)与杆本体(8)为一体形成；杆本体(8)另一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.1.1)与杆本体(8)为一体形成，而下端结构(7.1.2)与杆本体(8)之间形成有间隙。