[发明专利]温度补偿杆及制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法

权利要求书

1.一种温度补偿杆，其特征在于，包括有杆本体(8)和分别形成在杆本体(8)两端的“工”字形结构(7)，其中，杆本体(8)一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.2.1)与杆本体(8)之间形成有间隙，而下端结构(7.2.2)与杆本体(8)为一体形成；杆本体(8)另一侧的“工”字形结构(7)的上端结构(7.1.1)与杆本体(8)为一体形成，而下端结构(7.1.2)与杆本体(8)之间形成有间隙。

2.根据权利要求1所述的温度补偿杆，其特征在于，所述的温度补偿杆为具有一定线性热膨胀系数的金属材料制作。

3.根据权利要求1所述的温度补偿杆，其特征在于，所述的温度补偿杆是通过模具浇铸而成的一个整体结构。

4.根据权利要求1所述的温度补偿杆，其特征在于，所述的杆本体(8)和分别形成在杆本体(8)两端的“工”字形结构(7)的中间部分(7.1、7.2)的下表面低于“工”字形结构(7)的上、下端结构(7.2.1、7.2.2、7.1.1和7.1.2)的下表面设定的尺寸。

5.一种采用权利要求1所述的温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，在一个芯片上有两个AWG，在每个AWG的平板波导上分别沿切割线(C)将芯片切割成第一部分(a)、第二部分(a1)和第三部分(b)，利用两个温度补偿杆(6)的热胀冷缩分别带动第一部分(a)和第三部分(b)、第二部分(a1)和第三部分(b)产生相对移动，从而补偿由温度引起的波长漂移。

6.根据权利要求5所述的采用温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，包括有如下步骤：

1)将芯片上两个AWG的输入波导(1)、输出波导(5)分别同输入光纤阵列(F)、输出光纤阵列(G)稳定可靠地对准耦合起来；

2)沿切割线(C)将芯片切割成第一部分(a)、第二部分(a1)和第三部分(b)；

3)将第三部分(b)固定，第一部分(a)、第二部分(a1)分别装在六维精密微调架上，两个微调架分别对应位于第三部分(b)的两侧，然后进行耦合对准，还原成切割前的形状，然后在第一部分(a)、第二部分(a1)和第三部分(b)间隙间点上匹配液，接上测试系统在线测试各项性能指标；

4)沿芯片的第一部分(a)与第三部分(b)的连接线上设置温度补偿杆(6)，使温度补偿杆(6)的宽度横跨切割线(C)的两侧；同样方法，沿芯片的第二部分(a1)与第三部分(b)的连接线上设置另一个温度补偿杆(6)，使温度补偿杆(6)的宽度横跨切割线(C)的两侧；然后又在测试系统上在线测试各项性能指标；

5)待各项性能指标测试合格后，用热固化胶分别将两个温度补偿杆(6)固化在其在芯片的第一部分(a)、第二部分(a1)和第三部分(b)所处的位置上。

7.根据权利要求6所述的采用温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，所述的温度补偿杆(6)是一种全金属结构，采用同一种相同材料构成一个整体结构。

8.根据权利要求6所述的采用温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，所述的沿芯片的第一部分(a)与第三部分(b)和沿芯片的第二部分(a1)与第三部分(b)的连接线上设置温度补偿杆(6)，使温度补偿杆(6)的宽度横跨切割线(C)的两侧，并固化在芯片上，是将温度补偿杆(6)中的“工”字形结构(7)的上、下端结构(7.2.1、7.2.2、7.1.1和7.1.2)与芯片牢固粘接在一起。

9.根据权利要求6所述的采用温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，利用两个温度补偿杆(6)的热胀冷缩分别带动芯片的第一部分(a)和第三部分(b)、第二部分(a1)和第三部分(b)产生相对移动。

10.根据权利要求6所述的采用温度补偿杆制作复用和解复用的无热阵列波导光栅方法，其特征在于，所述的切割线(C)位于输入平板波导(2)的任意位置，也可位于输出平板波导(4)的任意位置，切割线(C)与输入平板波导(2)轴线的夹角θ为任意角度。