[发明专利]半导体装置有效
| 申请号: | 200810149495.9 | 申请日: | 2008-09-18 | 
| 公开(公告)号: | CN101393919A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 | 
| 发明(设计)人: | 山崎舜平;矶部敦生;乡户宏充;冈崎丰 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 | 
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 | 
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 金春实 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | 提供一种半导体装置,其中示出在具有绝缘表面的衬底上其间夹着层间绝缘层层叠多个场效应晶体管。多个场效应晶体管分别具有半导体层,该半导体层是通过从半导体衬底剥离半导体层之后在衬底上接合该半导体层的步骤制造的。多个场效应晶体管分别由提供半导体层的应变的绝缘膜覆盖。再者,将半导体层的与其晶面平行的晶轴设定为半导体层的沟道长度方向,由此可以制造具有SOI结构的高性能化且及低耗电化的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
                1. 一种半导体装置,包括:具有绝缘表面的衬底;形成在所述绝缘表面上的第一场效应晶体管;形成在所述第一场效应晶体管上的第一绝缘层;形成在所述第一绝缘层上的层间绝缘层;形成在所述层间绝缘层上的第二场效应晶体管;以及形成在所述第二场效应晶体管上的第二绝缘层,其中,所述第一场效应晶体管和所述第二场效应晶体管分别包括单晶半导体层,所述第一场效应晶体管的单晶半导体层掺杂有对所述第一场效应晶体管的单晶半导体层赋予第一导电性的第一杂质,所述第二场效应晶体管的单晶半导体层掺杂有对所述第二场效应晶体管的单晶半导体层赋予第二导电性的第二杂质,所述第一导电性与所述第二导电性相反,所述第一绝缘层布置为对所述第一场效应晶体管的单晶半导体层的沟道形成区域提供拉伸应变和压缩应变中之一,所述第二绝缘层布置为对所述第二场效应晶体管的单晶半导体层的沟道形成区域提供与对所述第一场效应晶体管的单晶半导体层的沟道形成区域提供的应变相反的应变。
            
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





